表彰関係

第38回春季講演大会 受賞者

優秀賞

◆カーエレクトロニクス実装1

SiCデバイスを適用した車載向け両面冷却パワーモジュール実装構造の開発
株式会社日立製作所　長崎仁徳 様、徳山健 様、田中信太朗 様、平尾高志 様、井出英一 様、楠川順平 様、露野円丈 様、望月誠仁 様

◆3D・チップレット技術

2周波ICPを用いた Small TSV Etching技術の開発
株式会社アルバック　鈴木大地 様、土居謙太 様、中村敏幸 様、森川泰宏 様

◆部品内蔵・三次元造形2

立体配線成形技術の開発
株式会社フジクラ　鳥井純一 様

◆高速高周波・電磁特性・回路技術6

PTFEと低CTEポリイミドの直接接着法および低伝送損失基板の開発
東洋紡株式会社　土屋俊之 様、小野光正 様、　大阪大学　梶丸大希 様、山村和也 様、大久保雄司 様

◆バウンダリスキャン技術

BGA実装基板検査の最新動向 JTAG バウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査
タカヤ株式会社　柳田幸輝 様、堀本亮貴 様、坂本祐哉 様、アンドールシステムサポート株式会社　谷口正純 様

研究奨励賞

◆インテリジェント実装設計技術2

深層学習によるサロゲートモデルを用いた実装基板の設計支援に向けた検討
株式会社東芝　清水嵩宥 様

◆サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装1

ロックインサーモグラフィ周期加熱法を用いた半導体用放熱基板の界面熱抵抗測定
名古屋大学　丹伊田春海 様

◆高速高周波・電磁特性・回路技術4

多目的最適設計における範囲解拡大のためのANNモデル予測精度の学習データ量依存性評価
岡山大学　前川諒 様

◆官能検査システム化技術

プローブ先端の外観検査におけるデータセットの水増しのための画像修復
群馬大学　青山颯 様

◆材料技術／環境調和型実装技術2

自己還元性を有する低温焼結用銅粉の開発
住友金属鉱山株式会社　山岡尚樹 様

ポスターアワード

◆高速伝送実装

PWBのSkewに影響を与えるガラスクロス特性の調査
日東紡績株式会社　宇佐見宙樹 様