募集分野

エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文

パワーエレクトロニクス（パワーデバイス実装、パワーモジュール、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱材料など）
カーエレクトロニクス（高耐熱・耐振実装、高放熱基板、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMCなど）
プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス（プリンティングプロセス・材料、フレキシブル・ウェアラブル応用製品技術、生体適合性材料・技術、バイオセンサ、バイオチップ、バイオミメティクスなど）
最先端材料（ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線材料、基板材料、2次電池、太陽光は鵜殿、熱段材料など）
配線板・インターポーザ（部品内蔵配線板、素子内蔵技術、パッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC、セラミック基板など）
3次元ICパッケージ（ 3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、　　電気試験技術など）
先端インターコネクト（常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセス、異種材料接合、樹脂/金属接合など）
めっき技術（無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、高密着技術、表面処理、エッチング、防食など）
信頼性技術（熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など）
高速高周波・電磁特性技術（電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など）
マイクロメカトロニクス実装技術（ MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、マイクロモールディングなど）
光回路実装技術（光実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品、シリコンフォトニクスなど）
環境配慮型実装技術（環境配慮型実装材料、再資源化材料、再生可能材料、貴金属代替材料、リサイクル材料、プロセスなど）
アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板(3Dプリンティング、3Dプリンター、MID（Molded Interconnect Device)、三次元電子回路など）
ヘルスケアエレクトロニクス（ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる技術など）
その他