募集分野
エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
- 先端プロセス・実装技術
- 配線板・インターポーザ（部品内蔵配線板，素子内蔵技術，パッケージ基板，ビルドアップ基板，FPC，セラミック基板など）
- 2.5D/3D ICパッケージ（チップ実装，ウエハ積層，SiP，PoP，FO-WLP，接合，熱応力解析，放熱，封止，ウエハ研削，電気試験など）
- インターコネクト（常温/低温接合，フリップチップ接合，ワイヤボンディング，はんだ接合，導電性接着剤接合など）
- パワーエレクトロニクス実装技術（パワーデバイス，パワーモジュール，サーマルマネージメント，高熱伝導材料，耐熱材料など）
- マイクロメカトロニクス実装技術（MEMS，ウェアラブルデバイス，ユビキタスデバイス，センサネットデバイス，光MEMS，流体MEMS，3D MEMS，マイクロモールディングなど）
- 高速高周波実装技術・電磁特性技術（電源回路設計，高速伝送線路設計，アンテナ設計，ワイヤレス電力伝送，人体通信，電磁界計測，メタマテリアル，高速動作半導体パッケージ設計，低ノイズ実装，EMCなど）
- 光回路実装技術（光実装技術，光インターコネクション，光モジュール/装置，光部品，シリコンフォトニクスなど）
- エマージングテクノロジー
- アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板実装技術（3Dプリンティング，3Dプリンター，MID（Molded Interconnect Device），三次元電子回路など）
- プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス（プリンティングプロセス・材料，フレキシブル・ウェアラブル応用製品技術，生体適合性材料・技術，バイオセンサ，バイオチップ，バイオミメティクスなど）
- 環境配慮型実装技術エレクトロニクス（グリーンエネルギー，再生可能エネルギー，2次電池実装，太陽光発電，環境配慮型実装材料など）
- めっき技術（無電解・電解めっき，ダイレクトめっき，高密着技術，表面処理，エッチング，防食など）
- 最先端材料（配線導体材料，接合材料，基板材料，ナノマテリアル，樹脂材料，はんだ材料，樹脂/金属複合材料など）
- 信頼性技術（熱応力・機械疲労解析，イオンマイグレーション，寿命予測，構造解析など）
- その他
