募集分野
エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
- 先端プロセス・実装技術
- 配線板・インターポーザ(部品内蔵配線板,素子内蔵技術,パッケージ基板,ビルドアップ基板,FPC,セラミック基板など)
- 2.5D/3D ICパッケージ(チップ実装,ウエハ積層,SiP,PoP,FO-WLP,接合,熱応力解析,放熱,封止,ウエハ研削,電気試験など)
- インターコネクト(常温/低温接合,フリップチップ接合,ワイヤボンディング,はんだ接合,導電性接着剤接合など)
- パワーエレクトロニクス実装技術(パワーデバイス,パワーモジュール,サーマルマネージメント,高熱伝導材料,耐熱材料など)
- マイクロメカトロニクス実装技術(MEMS,ウェアラブルデバイス,ユビキタスデバイス,センサネットデバイス,光MEMS,流体MEMS,3D MEMS,マイクロモールディングなど)
- 高速高周波実装技術・電磁特性技術(電源回路設計,高速伝送線路設計,アンテナ設計,ワイヤレス電力伝送,人体通信,電磁界計測,メタマテリアル,高速動作半導体パッケージ設計,低ノイズ実装,EMCなど)
- 光回路実装技術(光実装技術,光インターコネクション,光モジュール/装置,光部品,シリコンフォトニクスなど)
- エマージングテクノロジー
- アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板実装技術(3Dプリンティング,3Dプリンター,MID(Molded Interconnect Device),三次元電子回路など)
- プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス(プリンティングプロセス・材料,フレキシブル・ウェアラブル応用製品技術,生体適合性材料・技術,バイオセンサ,バイオチップ,バイオミメティクスなど)
- 環境配慮型実装技術エレクトロニクス(グリーンエネルギー,再生可能エネルギー,2次電池実装,太陽光発電,環境配慮型実装材料など)
- めっき技術(無電解・電解めっき,ダイレクトめっき,高密着技術,表面処理,エッチング,防食など)
- 最先端材料(配線導体材料,接合材料,基板材料,ナノマテリアル,樹脂材料,はんだ材料,樹脂/金属複合材料など)
- 信頼性技術(熱応力・機械疲労解析,イオンマイグレーション,寿命予測,構造解析など)
- その他