表彰関係
MES2023 9月7日（木）14:30～15:00 Ａ会場にて昨年の受賞表彰式を行います。
MES2022 受賞10件
- ベストペーパー賞 5件
- 研究奨励賞 5件
皆様、おめでとうございます！
当日は、楯をお渡しいたします（下記に画像あり）
副賞は、翌日までにご指定口座に振込みいたします。
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
MES事務局
MES2022 ベストペーパー賞
〇ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析
岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）
〇熱分解制御法によるNi系ナノ粒子の合成と電極形成に向けたインクジェットプロセスの検討
柏木 行康、（大阪産業技術研究所）、宮崎 淳志、杉本 雅明（エレファンテック株式会社）、小山 優（株式会社SSテクノ）
〇シンプルなチップ間ブリッジ接続構造
河野 一郎（アオイ電子株式会社）、脇坂 伸治（青梅エレクトロニクス株式会社）、廣田 俊明（タツモ株式会社）
斉藤 高志（アピックヤマダ株式会社）、鵜川 健（住友ベークライト株式会社）栗田洋一郎（東京工業大学）
〇セルフアライメント可能な焼結型接合材料
乙川 光平 、中矢 清隆 （三菱マテリアル株式会社）
〇Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能
渡部 雄貴、魚本 幸、島津 武仁（東北大学）
MES2022 研究奨励賞
〇液相析出法によるスズ酸化物を中間層に用いたガラス基板のめっき密着性
佃 真優（奥野製薬工業株式会社）
〇電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル中の破壊形態と破壊駆動力
千島 祐也（芝浦工業大学）
〇表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In合金の作製と評価
新田 隼也（大阪大学）
〇パワーモジュールにおける基板と封止樹脂の接着の高温信頼性
趙 帥捷（大阪大学）
〇高速リジッド基板における銀シード銅配線
田村 礼（DIC株式会社）
