｜Home｜Sitemap｜Contact｜

事業の紹介/教育基礎セミナー/

第3回教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」 　パワーデバイス，3D-IC，RFモジュールなど様々なデバイスにおいてサーマルマネージメントの重要性が益々高まってきています．本セミナーでは，広島国際大学 大串哲朗先生にサーマルマネージメントの基礎となる「伝熱現象とその評価解析技術」を，エクセルを用いた演習も交えて，専門外の研究開発者にとってもわかりやすく解説していただきます． 本セミナーは初級コース（初歩的な演習）と中級コース（やや高度な演習と熱伝導率評価手法）に分けて実施しますので一方のコースのみ受講いただくことも可能ですが，伝熱解析の基礎を一通り学ぶためには両方のコースを受講いただくことをお勧めいたします． また，セミナー終了後には講師の先生を囲んで簡単な懇親会の開催を予定しています。伝熱解析の基礎を習得していただける絶好の機会ですので，初学者からベテランの方まで奮って参加いただきますようご案内申し上げます。 講師から一言 電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計を行うために，パソコンを使用した簡便な熱設計法の習得のみならず，プリント基板など各種材料の熱伝導率や接触熱抵抗の測定も必要となってきています。本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために，伝熱の基礎，エクセルを用いた熱設計法および各種材料の有効熱伝導率測定法について紹介します。 主　催： 社団法人エレクトロニクス実装学会 協賛（予定）： 日本ロボット工業会，日本電子回路工業会，電子情報技術産業協会(JEITA)，日本機械学会，応用物理学会，日本伝熱学会，化学工学会，スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）（順不同） 日　時： （1）平成26年10月27日（月）13：30～16：50 （2）平成27年 2月 9日（月）13：30～16：50 場　所： エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館） （東京都杉並区西荻北3-12-2　電話：03-5310-2010） 交通機関： JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車　徒歩7分 地　図： http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 講　師： 広島国際大学客員教授　大串哲朗氏 セミナー　 プラグラム： （1）初級コース　平成26年10月27日（月） 13：30 伝熱の基礎 　・熱回路網法による伝熱の考え方 14：30 休憩 14：50  エクセルを使った伝熱解析（初級） 　・熱回路網法による温度計算法 　・１次元熱伝導計算法 　・２次元熱伝導計算法 16：50  終了予定 ※セミナー終了後，講師を囲んで簡単な懇親会を行います． （2）中級コース　平成27年 2月 9日（月） 13：30 エクセルを使った伝熱解析（中級） 　・初級コースの復習（30分程度） 　・熱伝導と熱伝達（対流、放射）の複合問題（直線フィンの温度分布解析） 　・流れによる熱移動を伴う場合の温度計算法 15：30 休憩 15：40  熱伝導率測定法（1時間） 　・試験片の厚さ方向（定常・準定常カートリッジ方式一方向熱流比較法） 　・試験片の面内方向（定常・準定常直線フィン温度分布フィッティング法） 16：50  終了予定 ※セミナー終了後，講師を囲んで簡単な懇親会を行います． 定　員： 50名（定員になり次第締め切ります） 参加費： ※初級コースのみ，あるいは中級コースのみ受講の場合 会員（主催，協賛学会） 7,000円 非会員  10,000円 学生  3,000円 ※初級コースと中級コースの両方受講の場合 会員（主催，協賛学会） 12,000円 非会員  18,000円 学生  5,000円 ※初級コースと中級コースの両方を受講される場合，初級コースの開催前に上記の金額をお支払いください．入金後の返金には応じることができませんので，当日欠席の場合は代理の方にご参加いただきますようお願いいたします． ※クーポン券のご利用は不可となっておりますので、ご了承ください． 申込方法： 申込書に記入の上，エレクトロニクス実装学会「基礎セミナー伝熱解析の基礎と演習」係までEメール（kyoiku@jiep.or.jp）でお送り下さい。受講票と請求書，演習で使用するエクセルファイルをお送りします。（受講料は前納下さいますようお願い致します） 　　申込書はこちら ※セミナー当日は事前にお送りするエクセルファイルをインストールしたパソコンを持参してください． 問合せ先： エレクトロニクス実装学会 「基礎セミナー伝熱解析の基礎と演習」係 電話03-5310-2010