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事業の紹介/教育基礎セミナー/

第3回教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」　中級コース 　パワーデバイス，3D-IC，RFモジュールなど様々なデバイスにおいてサーマルマネージメントの重要性が益々高まってきています。本セミナーでは，広島国際大学　大串哲朗先生にサーマルマネージメントの基礎となる「伝熱現象とその評価解析技術」をエクセルを用いた演習も交えて，専門外の研究開発者にとってもわかりやすく解説していただきます。 本セミナーは初級コース（初歩的な演習）と中級コース（やや高度な演習と熱伝導率評価手法）に分けての実施となっており，昨年10月に開催されたコースは大変盛況のうちに終了しました。今回は中級コースでのご応募をお待ちしております。奮ってご参加ください。 また，セミナー終了後には講師の先生を囲んで簡単な懇親会の開催を予定しています。伝熱解析の基礎を習得していただける絶好の機会ですので，初学者からベテランの方まで奮って参加いただきますようご案内申し上げます。 講師から一言 電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計を行うために，パソコンを使用した簡便な熱設計法の習得のみならず，プリント基板など各種材料の熱伝導率や接触熱抵抗の測定も必要となってきています。本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために，伝熱の基礎，エクセルを用いた熱設計法および各種材料の有効熱伝導率測定法について紹介します。 　　　 主　催： エレクトロニクス実装学会 協　賛： 日本ロボット工業会，日本電子回路工業会，電子情報技術産業協会(JEITA)，日本機械学会，応用物理学会，日本伝熱学会，化学工学会，スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）（順不同、予定） 日　時： 中級コース　平成27年2月9日（月）13：30～16：50 場　所： 回路会館地下1階会議室　（東京都杉並区西荻北3-12-2） 講　師： 広島国際大学客員教授　大串哲朗氏 プラグラム： 13：30 エクセルを使った伝熱解析（中級） 初級コースの復習（30分程度） 熱伝導と熱伝達（対流、放射）の複合問題 （直線フィンの温度分布解析） 流れによる熱移動を伴う場合の温度計算法 15：30 休憩 15：40 熱伝導率測定法（1時間） 試験片の厚さ方向 （定常・準定常カートリッジ方式一方向熱流比較法） 試験片の面内方向 （定常・準定常直線フィン温度分布フィッティング法） 16：50 終了予定 ※セミナー終了後，講師を囲んで簡単な懇親会を行います。 定　員： 50名（定員になり次第締め切ります） 参加費： ◆中級コースのみ受講の場合 会員（主催，協賛学会）　7,000円 非会員　　　　　　　　 10,000円 学生　　　　　　　　　　3,000円 ◆初級コースをすでに受講している場合 会員（主催，協賛学会） 5,000円 非会員　　　　　　　　 8,000円 学生　　　　　　　　　　2,000円 ※　入金後の返金には応じることができませんので，当日欠席の場合は代理の方にご参加いただきますようお願いいたします。 ※　クーポン券のご利用は不可となりますので、ご了承ください。 ※　協賛団体の会員の方は、会員価格にてお申し込み頂けます。ぜひご利用ください。 申込方法： 参加申込はこちら 登録されますと参加票が返信されます。 受講票をプリントアウトして当日お持ちください。 ※セミナー当日は事前にお送りするエクセルファイルをインストールしたパソコンを持参してください． 問合せ先： 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」係 〒162-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010　　E-mail：kyoiku＠jiep.or.jp (本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております)