社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 行事案内/過去の行事/電磁特性技術委員会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
2005サマーセミナー
たかがグラウンド?されどグラウンド!
-高速高周波実装設計のキーポイント-
 回路基板,実装設計における電気特性,高周波特性の改善に関心の高い皆様にご好評の「サマーセミナー」(JIEP電磁特性技術委員会主催)を今年も8月末に開催いたします。
 今年のテーマは「グラウンド」です。
 高度化する実装設計で満足せねばならない種々の目標特性の殆どが,実はリターン電流やグラウンドを押さえることでコントロール可能なことを事例ベースで紹介,解説したいと思います。 チュートリアルコースですので初心者の方でもご満足いただけると思いますが, 最近の話題を確認しておきたいというベテランの方にも十分満足いただける内容になると思います。
 講演者自身,まだ説明できない最新の解析結果を持ち出すかもしれません。 会場からのご意見,アドバイスもいただき参加者全員で実装設計に対する理解を深めたいと思います。 また是非,皆様の体験,悩みを交流会でご披露ください。 
 主催者一同,皆様と意見交換させていただくことを楽しみにしています。

電磁特性技術委員会
開催日: 2005年8月31日(水) 9:30 - 19:00(受付け開始 9:00-)
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟4階
セミナーホール(417号室)
(小田急線参宮橋下車 徒歩7分)
会場案内図 http://www.nyc.go.jp/users/d7.html
参加費: (テキスト代,技術交流会費,消費税込み)
会員=\9,000,非会員=\12,000
(当日支払いの方は,できるだけつり銭の無いようにお願い致します)
定 員: 150名 (定員に達ししだい,受付を締め切ります)
申し込み方法: 1)Fax :下記申込書に記入し,JIEP事務局(Fax:03-5310-2011)宛に申込みください。
2)E-mail:下記内容をE-mailにて,JIEP事務局(e-kenkyukai@jiep.or.jp) 宛に申込みください.
参加申込みは当日も受付けますが,できる限り事前に事務局に申込み頂くようお願い致します。申込み受理の確認はE-mailにて受付番号と会場案内図を連絡致します。
なお請求書が必要の方は,申込みフォーマットの請求書(要)に○印を付けてお送り下さい。請求書,会場案内図を送ります。請求書発行の場合でも,参加費用は基本的にセミナー開催日までに払い込むようお願い致します.
● 8月23日以降のキャンセルの場合,キャンセル料として3,000円を頂戴します。

>>申込書はこちら(Word: 19KB)
申込先・問合せ: 社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL: 03-5310-2010
FAX: 03-5310-2011
E-mail: e-kenkyukai@jiep.or.jp
プログラム:
 9:30 - 9:40 イントロダクション
  中村 篤・電磁特性技術委員会委員長(ルネサステクノロジ)
 9:40 - 10:20 「グラウンドとリターンとコモンモード」
  和田修己(京都大)
  (概要)ディジタル回路実装で理想的なグラウンドを確保することは難しい。EMC設計を念頭に,グラウンド(基準電位)とシグナル・リターン(帰路)の区別,コモンモードの抑圧,LSIのグラウンド問題などについて考える。
 10:20 - 11:00 「プリント配線板のグラウンド電流とEMI放射(メカニズムとモデリング)」
  原田高志(日本電気)
  (概要)プリント回路板からのEMI放射の多くはグラウンドを流れる電流の振る舞いにより説明することができる。本講ではこれらのメカニズムと,その現象を説明するためのモデルについて紹介する。
 11:00 - 11:15 休憩
 11:15 - 11:55 「多層プリント板におけるグラウンドの[強さ]と信号波形品質・ノイズ」
  田中顕裕(アイカ工業)
  (概要)内層にべたプレーンを有する多層板に関し,信号用貫通穴におけるリターンパス障害,対向するべたプレーンの面積,コネクタ実装部位のグラウンドの仕様等が信号波形品質とノイズに及ぼす影響について実験例を示し,基板設計におけるグラウンドの重要性を考える。
 11:55 - 12:35 「グラウンド上の電流による電子機器のEMC」
岡 尚人(三菱電機)
  (概要)電子機器では,共通インピーダンス等が原因でグラウンド上に生じる電流によって多くのEMC問題が起きている。これらのメカニズムと抑制方法について,プリント基板,シールド筐体,シールドケーブルなどをモデル化して説明する。
 12:35 - 13:35 昼食・休憩
 13:35 - 14:35 「現場で困らないためのプリント基板設計の心得」
「新設セミナーのご紹介 - 設計方法でこんなにノイズが変わります - 」

  黒河浩美,久保寺 忠(日本フェンオール)
  (概要)LSIの多ピン,狭ピッチ化により,基板設計現場では配線を引き出すことにひと苦労。周辺がバスで埋め尽くされると今度はパスコンを置く場所でまた苦労。しかもLSIの下に電源・グラウンドが殆ど無いとなれば,失敗を経験した設計者ならびくびくものです。この様な状態に陥らないために,本テーマではちょっとした極意をお教えします(黒河)。
  この極意を体験頂くため,実際に基板を設計,評価し,専門家を交えて議論するユニークなセミナーを10月から開講します。進め方について具体的に説明します(久保寺)。
 14:35 - 15:15 「差動伝送路におけるグラウンド構造のノイズ放射への影響」
  藤尾昇平(日本IBM)
  (概要)近年,PCシステム等の高速信号伝送において差動伝送の利用が急速に普及してきている。 ここでは実際の差動伝送路におけるグラウンド開口などが放射ノイズに与える影響を考察するためのシミュレーションモデルを作成し,その解析結果について説明する。
 15:15 - 15:30 休憩
 15:30 - 16:10 「高速高周波デバイス実装における電源・グラウンド面の影響」
  井上博文(日本電気)
  (概要)高速高周波性能を有する半導体やパッシブ部品の実装は,その構造により特性が変化しやすい。特に部品近傍の配線,電源・グラウンド面の影響が大きく,設計時に十分な検討が必要である。ここではインダクタの近接電極の影響,BGAインターポーザでの電源・グラウンド面の影響など,いくつかの解析結果を示し,高速高周波特性の改善方法について説明する。
 16:10 - 16:50 「近磁界スキャナを活用したプリント回路基板の解析技術」 
  中村 篤(ルネサステクノロジ)
  (概要)プリント回路板上空の磁界分布観察からシグナル・リターンの確保され具合を間接的に評価することができる。近傍磁界(電界)スキャナによる実測結果を紹介し,その活用方法について考える。
 16:50 - 17:20 Q&Aとフリーディスカッション
 17:30 - 19:00 技術交流会
Copyright