社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/過去の行事/2009サマーセミナー

(社)エレクトロニクス実装学会　2009サマーセミナー
「あなたならどうする？　低コスト、高速高周波、EMC設計
―プリント配線板、フレキ基板、ＥＢＧ応用など―」

本年も恒例のサマーセミナーを開催いたします。
今年のテーマは「あなたならどうする？低コスト、高速高周波、ＥＭＣ設計　－プリント配線板、フレキ基板、EBG応用など－」です。日々進歩する電子機器は非常に高性能で、尚且つ低コストで提供する必要があります。また、昨今の経済状況から、性能は維持しつつ、低価格な製品が一般消費者には求められており、現場の設計者も、価格を意識した設計が必要となっています。そこで、今回のセミナーでは、高周波特性を維持しつつ、低コスト、軽量化の設計に必要なノウハウを、第一線で活躍している方々を講師としてお招きし、伝授して頂きます。
他では聴けない盛りだくさんの話題を用意しました。皆様奮ってご参加ください。

日　時：

2009年8月28日（金）9:30-16:50 (受付9:00より)

場　所：

拓殖大学文京キャンパス
東京都文京区小日向3-4-14
案内図　http://www.takushoku-u.ac.jp/map/acc_b.html
地下鉄丸ノ内線茗荷谷駅下車3分

参加費：

正会員8,000円，賛助会員10,000円，学生会員5,000円, 非会員15,000円
（予稿集(CD)代，消費税込み）

定　員：

200名

申込み：

申込書に必要事項を記入のうえ，事務局宛にFAX(03-5310-2011)でお送りください。
受付後，参加票と請求書をお送りいたします。
8月12日までにお申込みの方には予稿集（CD）を事前に配布（郵送）いたします。8月12日以降のお申込みの場合は，当日会場受付での配布となります。また，冊子予稿集については，当日会場にて1冊2,000円で限定数を販売します。

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会
本サマーセミナーに関するお問い合わせは下記にお願いいたします。
（社）エレクトロニクス実装学会　事務局　サマーセミナー係
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
Tel: 03-5310-2010／Fax: 03-5310-2011

プログラム：

09:30-9:35	イントロダクション高橋丈博（電磁特性技術委員会委員長, 拓殖大学）
09:35-10:15	①電磁メタマテリアル　　越地耕二（東京理科大学）話題の電磁メタマテリアル＝人工誘電体、人工磁性体、左手系伝送線路、右手左手系複合線路等＝の原理や振る舞いについて、解析や実測例を交えて解説を行います。
10:15-10:55	②ＥＢＧ構造適用によるＧＨｚ帯電源系ノイズ抑制対策　　小林　直樹（日本電気）ＥＢＧ構造は、ＧＨｚ帯の幅広い帯域で電源系ノイズを抑制ならしめる構造です。その実用化に向けて、構造の小型化や、設計柔軟度の向上等の課題に取り組んでいる内容を、FR4基板やSi基板での試作検証例を用いて紹介します。
10:55-11:35	③高周波のおきて　　青木　勝（ディエステクノロジー）デジタル回路エンジニアが回路設計する際、回路図に描かない、浮遊容量、電磁結合、表皮効果、電磁輻射について、高周波回路設計の立場から解りやすく、実例を交えて解説します。
11:35-12:40	昼休み
12:40-13:20	④高速信号伝送対応フレキシブルプリント配線板　　本上　満（日東電工）携帯電話などモバイル機器においては、映像信号が高速差動伝送になり、それに伴いフレキシブルプリント配線板に対しては機器内に実装された状態で電磁環境を考慮した高速信号伝送性能が要求されています。それらに貢献　　するフレキシブルプリント配線板の基本特性に関して説明します。
13:20-14:00	⑤フレキシブルプリント配線板における軽量化と高速信号対応技術　　鳥越　保輝（東芝）フレキシブルプリント配線板（FPC）は基板間を接続する重要な部材であり、軽量化や屈曲性向上などの構造的な要素と電気的な要素の両方が求められます。銀ペーストを用いた2層FPCにおける軽量化と屈曲性向上の施策と差動信号の伝送特性について紹介します。
14:00-14:40	⑥LTCC基板に内蔵可能な広帯域フィルタ技術　　大島　心平（太陽誘電） LTCC技術は，高周波部品が内蔵可能な多層基板であり，近年，その技術を活用した小型モジュールが無線機器の小型化に貢献しています。本発表では，次世代のUWB無線通信で必要になる広帯域フィルタをLTCC基板内に実現する手法について，試作結果等を交えて紹介します。
14:40-14:50	休憩
14:50-15:30	⑦設計初期段階でのパワーインテグリティ解析　　河村　隆二（ギガヘルツテクノロジー）パワーインテグリティ解析を設計の前段階である回路設計フェーズで行うことを提案し、その意義と効果を、解析事例を元に解説します。
15:30-16:10	⑧実装プリント板の３次元解析手法と新しいシミュレーションスタイルの紹介　　小川　隆博（エム・イー・エル）部品実装状態のプリント板のシミュレーションにおける課題を提示し、境界要素法を用いた一つの3次元解析手法を紹介します。さらに実用面からシミュレータ運用を考慮した新しいシミュレーションスタイルを紹介します。
16:10-16:50	⑨低コストのプリント配線板設計　　久保寺　忠（システムデザイン研究所）電子機器の設計には、不要電磁波対策が必須ですが、安易にシールドに頼るとコストアップ、重量増加の要因となります。実例を元に、効果的で低コストなプリント配線板の設計ノウハウについて解説します。
17:00	技術交流会
	※当日，時間などが変更される場合があります。ご了承ください。