社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/2012サマーセミナー

(一社)エレクトロニクス実装学会　2012サマーセミナー
高品質な高速差動信号伝送を実現する技術！
高速信号伝送とLSI安定動作のためのプリント基板設計

　本年も恒例のサマーセミナーを開催いたします。
今年のテーマは「高品質な高速差動信号伝送を実現する技術！高速信号伝送とLSI安定動作のためのプリント基板設計」です。高速な信号伝送を実現するためには、信号配線は勿論のこと、LSIを安定に動作させる必要があります。
そこで、今年のセミナーでは「高速信号伝送とLSI安定動作のためのプリント基板設計」を取り上げ、高速伝送に欠かせない差動線路の基礎から、LSIを安定動作させるための協調設計技術、電源構造の違いによる放射ノイズ特性に関して評価・解析技術や、設計に必要なノウハウを第一線で活躍している方々を講師としてお招きし、伝授して頂きます。
さらに、昨今話題になる事が多いものの、事例がなかなか表に出てこないノイズ誤動作対策や耐ノイズ設計を取上げ、「イミュニティの悩み」と題するパネルディスカッションを開催して、広く意見、情報交換を行ないます。
他では聴けない盛りだくさんの話題を用意しました。皆様奮ってご参加ください。

日　時：

2012年8月30日（木）10:00-17:15 (受付9:30より)

場　所：

芝浦工業大学豊洲キャンパス　交流棟４０２
東京都江東区豊洲3-7-5
案内図　http://www.shibaura-it.ac.jp/about/campus_toyosu.html
地下鉄有楽町線豊洲駅1aまたは3番出口から徒歩7分
JR京葉線越中島駅2番出口から徒歩15分

参加費：

正会員8,000円、賛助会員10,000円、学生会員5,000円、シニア会員5,000円、非会員15,000円（予稿集(CD)代、消費税込み）
※クーポン利用可（賛助会員１口１名）

定　員：

200名(定員になり次第締め切ります。)

申込み：

申込書をダウンロードしていただき、必要事項を記入のうえ、事務局宛にFAX (03-5310-2011)又は、電子メール(summersemi2012@jiep.or.jp)でお送りください。
受付後，参加票と請求書をお送りいたします。8月17日までにお申込み頂いた方には予稿集（CD）を事前に配布（郵送）いたします。8月17日以降のお申込みの場合は、当日会場受付での配布となります。なお、今回は当日の冊子予稿集の販売は致しません。

主　催：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会
本サマーセミナーに関するお問い合わせは下記にお願い致します。
（一社）エレクトロニクス実装学会　事務局　サマーセミナー係
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
Tel: 03-5310-2010 Fax: 03-5310-2011
Fax、Eメールでのご連絡が無理な方はお手数ですがTelでご連絡下さい。

プログラム：

10:00-10:05	イントロダクション岡　尚人（電磁特性技術委員会委員長、三菱電機株式会社）
10:05-11:05	①差動伝送の基礎上　芳夫（国立大学法人　電気通信大学） 2導体線路系で行われる差動(ディファレンシャルモード：DM)信号伝送は、等量異符号の信号電流を流す方式です。グラウンド面上の2本線路系では、DMがコモンモード(CM)に変換される場合があり、EMCにおいては重要な問題を引き起こすことが懸念されます。ここでは多線条線路での電信方程式の解析法および独立モードの考え方、モード変換メカニズムなどの基礎、差動信号ペア間でのクロストークなどに関して概説します。
11:05-12:05	②差動伝送路の設計と信号・ノイズ品質中西　秀行（アイカ工業株式会社）高速差動信号伝送は、機器間の情報転送を目的とした数十mのケーブル伝送、PCのマザーボード～アドインカード間の高速シリアルバス、同一ボード内のSERDES～光モジュール間等、多くの箇所で用いられる技術となってきました。本発表では、差動信号伝送の実現性を検討するためのシミュレーション、基板設計のポイント、および実機確認で生じる波形品質劣化時の問題点の切り分け方を、経験をもとに解説します。
12:05-13:05	昼休み
13:05-14:05	③LSI・パッケージ・ボード相互設計の効率と品質を向上させるLPB標準フォーマットの効果と活用手法冨島　敦史（JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計ワーキンググループ） JEITA　LPB相互設計ワーキンググループは2010年4月に発足し、相互設計上の問題点の抽出と解決に必要な情報の把握を行い、それを包含したインターフェースフォーマットを作成、LPB標準フォーマット(LPB V2.0)として2011年3月に正式リリースしました。本セッションでは、LPB標準フォーマットを活用することによりもたらされる、設計効率と品質の向上について紹介するとともに、フォーマットの普及状況や標準化動向など、LPB相互設計ワーキンググループの活動についても報告します。
14:05-15:05	④デジタル機器の安定動作を実現する解析・測定技術瓜生　一英（パナソニック株式会社）システムの高速・高周波化、低電圧化に伴い、設計難易度が高まってきております。本発表では、設計段階での解析技術を用いた検証の実例や、試作後の波形評価時の課題とその解決手段の紹介をいたします。
15:05-15:15	休憩
15:15-16:15	⑤プリント基板の電源構造の違いによる放射ノイズ特性とノイズ低減方法の検討丸山　良明、時川　昌大（低ノイズ実装研究会）低ノイズ実装研究会にて電源、グラウンド構造が異なる９種類の基板（２層ＧＶ、３層ＧＶＧ、電源島、電源面ガードグラウンド、電源面オフセット、不完全３層ＧＶＧ等）、を製作して、放射ノイズを実測した結果を報告します。また、放射ノイズ低減手法として、スナバ回路の抵抗値決定方法を実験、シミュレーションの両面から検討した結果を詳しく解説します。
16:15-17:15	⑥イミュニティの悩み久保寺　忠、　中村　篤、原田　高志（電磁特性技術委員会）昨今、イミュニティの問題が取り上げられますが、場当たり的な対策が多く、設計の現場では何度も同じ過ちを起こし、なかなか、技術が進歩しません。その原因として、イミュニティ対策が製品設計に直結しており、表に出にくいためと考えられます。そこで、本セッションでは、イミュニティに関する動向や悩みに関する率直な意見・情報交換の場としてパネルディスカッションを実施します。
17:30-	技術交流会(参加希望者数によって開催しない場合がございます。)
	※当日，時間などが変更される場合があります。ご了承下さい。