社団法人エレクトロニクス実装学会
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一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
2016サマーセミナー
その設計で大丈夫?
スッキリ解決!グラウンド、PI、EMC
 お待たせいたしました。恒例のサマーセミナーを開催いたします。
 今日,我々の周りを見渡すと,スマートフォン,タブレットPC(パソコン)など至る所に電気・電子機器が使用されております。それら機器は,小型化,省電力化され,また有線・無線でつながる様々な回路が混載されて,これまで以上にEMC(Electromagnetic Compatibility)性能が求められます。このため,「なぜそうするのか」を理解した実装設計が必要になっています。
 今年のテーマは『その設計で大丈夫?スッキリ解決!グラウンド、PI、EMC』です。回路実装において,グラウンドにしっかり接続したのに,シールド対策をしたはずなのに,ノイズが減らない,あるいは誤動作したことはありませんか。プリント配線板からカーエレまで,これらのグラウンド,PI(Power Integrity),EMCについて皆様と議論したいと思います。今回は,ご好評をいただいている「EMC設計技術実践講座」からの報告に加え,これまでに試作された回路基板についての解析報告もあります。
 他では聴けない盛りだくさんの話題を用意いたしました。皆様奮ってご参加下さい。
開催日時 2016年8月29日(月)9:40~17:00  (9:10受付開始)
会場 回路会館 地下1階会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
JR中央・総武線「西荻窪駅」下車(新宿から快速電車で約15分),徒歩約7分。
参加費 正会員8,000円,賛助会員10,000円,シニア会員5,000円,学生会員1,000円,非会員15,000円,会員外学生5,000円(予稿集代,消費税込み)
※ 当日,会場にてお支払いいただきます。
※ 企業所属の学生会員は正会員扱いとします。
定員 80名(定員になり次第,締め切ります)
申込 こちらからお申し込みください。
受付確認の返信メールをコピーして予約券として,当日会場までご持参ください。
※ 予稿集は,白黒印刷して配付いたします。また,当日から1週間,電子版(カラー)をホームページからダウンロードできるようにいたします。パスワードは,会場でお知らせいたします。なお,講演で使用される資料には予稿集に掲載されていないスライドが含まれる場合もありますが,追加配布はいたしません。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちら
主催 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会
プログラム
9:40- 9:45
開催挨拶
  田中 元志(電磁特性技術委員会委員長,秋田大学)
9:45-10:35
①チップ・パッケージ・ボードの給電特性の回路的・電磁気的基本
  須藤 俊夫(芝浦工業大学 名誉教授)
ディジタル回路のノイズの根源的な低減は,願望でもあり,また期待に反して幻想に終わることも多い。これまでのノイズ低減の試みを振り返ってチップ・パッケージ・ボードのPDN(Power Distribution Network)の物理現象を説明する。
(休憩5分)
10:40-11:30
②グラウンド設計の理想と現実:EMCシステム設計の基礎
  和田 修己(京都大学)
一般的に教科書では「グラウンド電位はゼロ」である。しかし,回路のグラウンドの電位は変動し,パワーインテグリティやEMI問題,あるいはイミュニティ問題を引き起こす。EMCを考慮した,電気電子システムにおける現実のグラウンド設計について解説すると共に,今後の課題を提示する。
11:30-12:20
③プリント回路30年
  澁谷  昇(拓殖大学)
プリント回路学会の創設時から,「電磁特性を考慮したプリント基板設計研究部会」の立ち上げの経緯,「EMCモデリング研究会」の活動などを報告する。
12:20-13:20
昼休み
13:20-14:10
④電磁波ノイズの傾向と対策 ―ワイヤレス製品開発の現場から―
  小暮 裕明(小暮技術士事務所)
高周波回路やワイヤレスシステムは,電磁波ノイズをまき散らす要因を秘めている。最近は不要輻射のみならず自家中毒も多発しており,これらのトラブル対策に振り回される時間は,開発工数の多くを占めるようになった。そこで,電磁界シミュレータを活用した発生原因の理解と,現場におけるトラブル対策への道のりをまとめて解説する。
14:10-15:00
⑤車載機器におけるグラウンドの話
  前野  剛(クオルテック)
車載電子機器において,回路基板のグラウンドパターンをアナログ,ディジタル,パワー等の回路別にスリットで分離している例や,車両搭載時に回路グラウンドを,シールドを目的とする金属筐体や車体から分離している例をよく見かける。ここでは,これらの事例を考察し,車体の電気的な特徴も踏まえて,対ノイズ性能を確保するためのグラウンドの取り扱いについて述べる。
(休憩15分)
15:15-16:05
⑥サマーセミナー恒例,低ノイズ実装研究会からの低ノイズ実証報告
  矢口 貴宏(NEC情報システムズ)
これまでのサマーセミナーで好評をいただいている,低ノイズ実装研究会からの,“EMC設計技術実践講座”で作成されたノイズ対策基板を基にした実証報告の続報である。これまでの“EMC設計技術実践講座”で,チーム毎に初回設計の基板に対して更なる低放射ノイズを目指した対策基板を設計したが,逆にノイズが増えたチームが見られた。この様な結果から得られた「やってはいけない設計」について紹介する。
16:05-16:55
⑦低ノイズ実装研究会実験基板の深掘り ―放射ノイズの発生メカニズムと低減法―
  五百旗頭 健吾(岡山大学)
2014年サマーセミナーの「EMC設計技術実践講座からの報告」に関して,放射ノイズの発生原因やノイズ低減法の検討を進めている。評価対象となった実験基板について,アートワーク設計時に低ノイズ化のために実践したポイントとEMI測定の結果をレビューするとともに,放射レベルが高かった周波数についてEMI発生メカニズムを考察する。そのなかの一つ,IC電源供給回路の共振に起因するEMIを低減する手法についても解説する。
16:55-17:00
閉会挨拶
※ 当日は,時間などが変更される場合があります。ご了承下さい。
問合せ先 電磁特性技術委員会 サマーセミナー係
E-mail:ss2016@jiep.or.jp
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