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日 時： |
2008年１月22日(火)
講 演 会：13:30～17:05
技術交流会：17:15～18:30 |
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会 場： |
横浜国立大学 教育文化ホール （正門から徒歩5分）
交通案内／学内地図 |
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参加費： |
| 研究会参加費 |
JIEP会員： |
5,000円 |
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非 会 員： |
7,000円 |
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学 生： |
無料 |
| （当日領収書を発行します） |
| 技術交流会参加費： |
無料 |
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お申し込み： |
下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申し込みください。（お申し込み期限：１月18日（金）） |
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プログラム： |
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| 13:30～14:10 |
１.COF対応超音波ボンダ
アスリートＦＡ株式会社／根橋 徹氏 |
| 14:10～14:50 |
２.多様化する基板実装へのソリューション
―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
富士機械製造株式会社／武野 祐丸氏 |
| 14:50～15:05 |
(休 憩) |
| 15:05～15:45 |
３.デジタル画像相関法を用いた３次元熱変形計測装置
日本アイ・ビー・エム株式会社／西尾 俊彦氏 |
| 15:45～16:25 |
４.高周波による接合部分の非破壊検査法
横浜国立大学／久我 宣氏 |
| 16:25～17:05 |
５.傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析
名古屋電機工業株式会社／祖父江 彰洋氏 |
| 17:15～18:30 |
技術交流会 |
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JIEP先進実装技術研究会参加申込票 |
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申込票ご送付先 (先進実装技術研究会事務局 本多 進)
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp or FAX：045-783-8953
・氏 名：
・会社/学校名：
・所 属：
・E-mail：
会員、非会員、学生の別（該当項に○印をお願いします）
会 員：会員番号( ) 非会員 学生
技術交流会 参加 不参加
お申し込み期限：１月１８日(金) |
