社団法人エレクトロニクス実装学会
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エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会・
横浜国大実装技術研究会共催
公開研究会開催のご案内
エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装技術研究会 主査 西原 幹雄
 日頃はJIEP先進実装技術研究会にご協力頂き有難うございます。
 さて,下記により先進実装技術研究会の公開研究会を第23回横浜国大実装技術研究会との共催で開催致します。今回は日立製作所・日立研究所主管研究長 の赤星晴夫氏に微細配線形成技術に関する基調講演をお願いし,さらに年度末ですので昨年同様,近隣大学の実装技術関係の企業移転に向けた研究成果のポ スター展示セッションを予定しています。奮ってご参加下さい。ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上,同票記載のE-mailまたはFAXにて3月11日 (火)までにお申し込み下さい(お申込先はJIEP事務局ではありませんのでご注 意下さい)。
 
日 時: 2008年3月14日(金) 13時30分~17時30分
会 場: 横浜国立大学 教育文化ホール(正門から徒歩5分)
交通案内
参加費:
研究会資料代  JIEP会員: 3,000円
  非 会 員: 5,000円
  学  生: 無料
(当日領収書を発行します)
お申し込み: 下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申し込みください。[お申し込み期限:3月11日(火)]
プログラム:
1.13:30~14:20  基調講演:「微細配線形成技術の動向と課題」
日立製作所 日立研究所 主管研究長 赤星晴夫氏
2.14:20~15:00 「新規感光性エンプラについて」
横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授 大山俊幸氏
  休憩(15分)
3.15:15~16:55 「電解法によるナノ機能膜の作製と構造解析」
関東学院大学 工学部物質生命科学科 教授 下嗣人氏
4.16:55~17:30 ポスターセッション:各ポスターの展示説明(会場:同所)
JIEP先進実装技術研究会参加申込票
[2008年3月14日(金)]
申込票ご送付先 (先進実装技術研究会事務局 本多 進)
E-mail:mhr11650@biglobe.ne.jp  FAX:045-783-8953

・氏 名:
・会社/学校名:
・所 属:
・E-mail:
 会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願いします)
 会 員:会員番号(        )   非会員   学生
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