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行事案内/今後の行事/先進実装技術研究会/

(社)エレクトロニクス実装学会・先進実装技術研究会開催のご案内 (公開研究会) ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会― 高密度化,複雑化する電子機器実装技術の動向を探る (社)エレクトロニクス実装学会 先進実装技術研究会　主査　本多　進 　(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し，本年春には2009年度版が発行されました。電子機器実装は軽薄短小化，高機能化に向けて高密度化，複雑化が加速しています。こうした状況の中で，本ロードマップは，むこう10年間にわたる技術動向を電子機器，半導体IC，電子部品，プリント配線板，実装機器別に主要各社にアンケートし，単に技術動向のみでなく，チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。電子機器設計から電子材料，実装，検査等，幅広い技術，営業の方々に近未来動向を理解して頂き，それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので，奮ってご参加ください。お申し込みは下の申込票に記載の上，本メールの返信にてお送りください(JIEP事務局宛ではありませんのでご注意ください)。   日　時： 2009年10月26日(月) 　13:00～17:00 会　場： 横浜国立大学工学部C講義棟C102室 交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html 学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html （キャンパスマップ中の59） 資料代： JIEP会員： 5,000円 非 会 員： 8,000円 (会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。) プログラム： 13:00～13:15 2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って 　実装技術ロードマップ副委員長 　春日 壽夫氏(NECエレクトロニクス) 13:15～14:15 電子機器の動向 　WG-1主査 　間仁田 祥氏(カシオ計算機) 14:15～14:50 半導体デバイスの動向 　WG-3主査 　春田 亮氏(ルネサステクノロジ) 14:50～15:20 電子部品の動向 　WG-4主査 　梶田　栄氏(村田製作所) 15:20～15:30 (休　憩) 15:30～16:30 プリント配線板の動向 　WG-5主査 　宇都宮 久修氏(インターコネクション・テクノロジーズ) 16:30～17:00 実装設備の動向 　WG-6主査 　井上 高宏氏(パナソニックファクトリーソリューションズ) 申　込　票 お申し込み先 本多　進 宛 E-mail：mhr11650＠biglobe.ne.jp 【氏　 名】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【会社名/所属】 【T E L】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【E-mail】 【会員・非会員別】　該当項に○印をつけてください。 　　　[ ] 会　員　(会員番号：　　　　　　　　　　　) 　　　[ ] 非会員