一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/過去の行事/先進実装技術研究会/

（社）エレクトロニクス実装学会・電子部品研究会/先進実装技術研究会（共催）
公開研究会開催のご案内
―JEITA発行・2009年度版「電子部品技術ロードマップ」報告会―
微小化・高度化する電子部品技術の動向を徹底探索する

（社）エレクトロニクス実装学会
電子部品研究会　　　主査　荒井智次
先進実装技術研究会　主査　本多　進

　(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し，昨年春にはそれぞれ2009年度版が発行されました。JEITAの協力を得て，昨年11月には実装技術ロードマップの報告会を開催しましたので，今回は電子部品技術ロードマップの報告会を開催致します。
　電子機器の小型。軽量化や高機能化に伴って，電子部品は微小化,低背化が進み，さらにノイズやスピード対策用の高機能部品も出てきています。
　本ロードマップは，むこう10年間にわたる技術動向をユーザーとメーカーにアンケート調査して，単に技術動向のみでなく，今後の狙うべき方向も含めてまとめられています。電子部品メーカーだけでなく，電子機器設計から電子材料，実装，検査等，幅広い技術，営業の方々に電子部品の近未来動向を理解して頂き，それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので，奮ってご参加ください。
　お申し込みは下の申込票に記載の上，本メールの返信またはFAXにてお送りください (JIEP事務局宛ではありませんのでご注意ください)。

日　時：

2010年2月16日(火) 　13:00～17:00

会　場：

エレクトロニクス実装学会　会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分)
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

参加費：

(テキスト代、消費税含む)

JIEP会員・賛助会員	5,000円
JIEPシニア会員（65歳以上）・学生会員	1,000円
非会員	8,000円

(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)

お申し込み：

プログラム：

1.13:00～13:15	2009年度版電子部品技術ロードマップ発行に当って　電子部品技術ロードマップ委員長　梶田栄氏（(株)村田製作所）
2.13:15～13:40	抵抗器 ―厚膜,薄膜から巻線まで― 　豊田進氏（KOA(株)）
3.13:40～14:00	インダクタ ―電源回路用大電流対応インダクタを中心に― 　小林和義氏（太陽誘電(株)）
4.14:00～14:30	コンデンサ ―セラミック,フィルムから電解,電気二重層まで― 　金谷健司氏　（パナソニックエレクトロニックデバイス(株)）
5.14:30～14:55	EMC部品 ―ビーズ,フィルタからシート材まで― 　鈴木幸春氏（(株)タムラ製作所）
14:55～15:10	(休　憩)
6.15:10～15:40	高周波モジュール ―携帯電話,無線LANからETC,デジタルTVまで― 　梶田栄氏（(株)村田製作所）
7.15:40～16:00	センサ ―注目の磁気センサから各種センサ応用まで― 　松尾秀史氏（アルプス電気(株)）
8.16:00～16:30	半導体セラミックス ―NTC,PTC,バリスタを中心に― 　石井浩一氏（TDK‐EPC(株)）
9.16:30～17:00	部品材料 ―電子部品用各種材料の要求性能から市場環境まで― 　玉城幸一氏（大同特殊鋼(株)）

申　込　票

お申し込み先
　　E-mail：s-arai@nec-tokin.com　荒井 智次宛
　　ＦＡＸ：042-771-0877　　　　　荒井 智次宛

【氏　 名】

【会社名/所属】

【T E L】

【E-mail】

【会員・非会員別】　該当項に○印をつけてください。　
　　　　JIEP会員・  賛助会員　  　　(会員番号：　　　　　　　　)
　　　　JIEPシニア会員・  学生会員  (会員番号：　　　　　　　　)
　　    非会員