社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
第1回先進実装技術研究会公開研究会開催のご案内
(よこはま高度実装技術コンソーシアム・NPO法人C-NET協賛)
― 半導体3Dインテグレーション技術の最新動向 ―
(一社)エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会
先進実装技術研究会 主査 土門孝彰
  日頃はJIEP先進実装技術研究会の行事にご協力頂き、ありがとうございます。
最近、半導体チップの三次元実装構造の開発が進み、これらの実用化が盛ん になってきています。そこで今回はこれらの実装技術に焦点を当て、ASETの開発 主力メンバーにご登壇頂いてご報告頂くことになりました。さらに各種の賞を受賞 されたTSVの新形成法・装置及び実用化についてもご報告頂きます。
 奮ってご参加、ご討論頂きたく、ご案内致します。
 
主 催: エレクトロニクス実装学会・先進実装技術研究会
協 賛: よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
NPO法人 サーキットネットワーク(NPO C-NET)
開催日時: 平成24年9月5日(水)  13:00~17:05
会 場: エレクトロニクス実装学会・回路会館地下会議室 (西荻窪)
東京都杉並区西荻北3-12-2
(JR中央線西荻窪駅下車 徒歩5分)
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
参加費:
JIEP会員 JIEPシニア会員
学生会員
YJC会員/NPO C-NET会員 非 会 員
5,000円 1,000円 5,000円 7,000円
会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。
お申し込み: 申し込みはこちら「参加申込」

または、末尾の申込書にご記入の上、お申し込み先のメールアドレス宛て、または申込書記載のFAX宛にお送り下さい。

★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
講演プログラム『半導体3Dインテグレーションの最新技術』
13:00~13:50  1.【基調講演】
『三次元集積技術の標準化と取り組み』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構(ASET)技術顧問 嘉田守宏氏
13:50~14:35 2. 『3Dインテグレーション技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構(ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 武田 健一氏
14:35~15:20  3.『超ワイドパスSiP 3D技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構(ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 内山 士郎氏
15:20~15:35 休  憩
15:35~16:20  4.『ヘテロジーニアス3D技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構(ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 中澤 文彦氏
16:20~17:05  5.【特別講演】
―IEEE優秀技術賞/経済産業大臣賞・特許庁長官賞受賞記念講演―
『TSVによる半導体三次元積層方式の新形成法・装置及び実用化報告』
ナプラ研究所 所長 関根重信氏
申 込 書
お申し込み先
E-mail:mhr11650@biglobe.ne.jp
FAX:045-783-8953 (本多進)


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