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主 催： |
エレクトロニクス実装学会･先進実装技術研究会 |
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協 賛： |
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
NPO法人 サーキットネットワーク（NPO C-NET） |
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開催日時： |
平成24年9月5日（水） 13：00～17：05 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会・回路会館地下会議室 （西荻窪）
東京都杉並区西荻北3-12-2
(JR中央線西荻窪駅下車 徒歩5分)
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費： |
| JIEP会員 |
JIEPシニア会員
学生会員 |
YJC会員／NPO C-NET会員 |
非 会 員 |
| 5,000円 |
1,000円 |
5,000円 |
7,000円 |
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会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。 |
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お申し込み： |
申し込みはこちら「参加申込」
または、末尾の申込書にご記入の上、お申し込み先のメールアドレス宛て、または申込書記載のＦＡＸ宛にお送り下さい。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
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講演プログラム『半導体3Dインテグレーションの最新技術』 |
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| 13:00～13:50 |
1．【基調講演】
『三次元集積技術の標準化と取り組み』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構（ASET）技術顧問 嘉田守宏氏 |
| 13:50～14:35 |
2． 『３Dインテグレーション技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構（ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 武田 健一氏 |
| 14:35～15:20 |
3．『超ワイドパスSiP 3D技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構（ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 内山 士郎氏 |
| 15:20～15:35 |
休 憩 |
| 15:35～16：20 |
4．『ヘテロジーニアス3D技術』
技術研究組合・超先端電子技術開発機構（ASET)
三次元集積化技術研究部 集積化基盤技術研究室 主査 中澤 文彦氏 |
| 16:20～17:05 |
5．【特別講演】
―IEEE優秀技術賞/経済産業大臣賞・特許庁長官賞受賞記念講演―
『TSVによる半導体三次元積層方式の新形成法・装置及び実用化報告』
ナプラ研究所 所長 関根重信氏 |
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申 込 書 |
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お申し込み先
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp
FAX：045-783-8953 (本多進)
【氏 名】
【会社名/大学名・所属】
【E-mail】
【会員・非会員】該当項に○印をお願い致します。
（ ）JIEP正会員（会員番号 ）
（ ）JIEPシニア会員（会員番号 ）
（ ）JIEP学生会員（会員番号 ）
（ ）YJC会員
（ ）NPO C-NET会員
（ ）非会員
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