社団法人エレクトロニクス実装学会
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電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会 公開研究会のお知らせ
「MEMS・センサ部品の技術動向」
先進実装・電子部品研究会 主査 鈴木一高
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会では、下記要領で2014年度 第2回公開研究会を開催致します。今回は、実用化が加速するMEMS・センサ部品にフォーカスした公開研究会ですので、奮っての参加をお願いします。
 
        
◆ 開催日時: 2014年12月15日(月) 13:30~17:00
◆ 会   場: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆ テーマ: MEMS・センサ部品の技術動向
◆ プログラム
13:00
受付開始
13:30~14:15
「MEMS業界動向」
マークセイル㈱ 白砂 元秀 氏
14:15~15:00
「MEMSフローセンサ」
オムロン㈱ 山本 克行 氏
15:00~15:15
(休憩)
15:15~16:00
「MEMSガスセンサ」
富士電機㈱ 鈴木 卓弥 氏
16:00~16:45
「光変位センサ」
太陽誘電㈱ 藤井 徹 氏
16:45~17:00
全体討論
〇技術交流会(17:00~18:30)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主催: (一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会
◆ 参加要項: *定 員 60名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
  シ ニ ア 会 員 :2,000円  学 生: 1,000円
* クーポン券の使用不可
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
  参加申込ページの所定欄に記入してください。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)。
◆ 申込方法 参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

★申し込みをキャンセルされる場合はこちら
◆問合わせ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第2回 公開研究会 係
E-Mail: ajisso@jiep.or.jp
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