| ◆開催日時 |
２０１５年１０月２９日（木） １３：００～１７：４０
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| ◆会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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| ◆テーマ |
プリンテッド技術の実用化に向けた新展開 |
| ◆プログラム |
- 12:30
- 受付開始
- 13:00～14:00
- 「印刷配線用亜酸化銅ナノ粒子分散インク」
福田金属箔粉工業株式会社 和田 仁 氏
- 14:00～15:00
- 「プリンテッド銅配線実用化に向けた銅ナノ粒子インク低温焼結技術の開発」
産業技術総合研究所 白川 直樹 氏
- （休憩）
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- 15:10～15:50
- 「光を用いたプリンタブル配線微細配線形成技術」
ウシオ電機株式会社 吉澤 宏二 氏
- 15:50～16:30
- 「3Dインクジェットプリンタによる三次元回路実装技術」（仮題）
富士機械製造株式会社 藤田 政利 氏
- 16:30～17:30
- 「光スイッチ硬化型エポキシ樹脂による 影部硬化への挑戦」
千葉スリーボンド株式会社 古村 祥明 氏
- 17:30～17:40
- 全体討論
〇技術交流会（17:50～18:50）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| ◆主 催 |
（一社）エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
プリンタブルデバイス実装研究会 |
| ◆参加要領 |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員： 5,000円
賛助会員： 5,000円
シニア会員： 1,000円
学 生： 1,000円
非会員：10,000円
研究会委員： 2,000円
＊ クーポン券の使用不可
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
参加申込ページの所定欄に記入してください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)。
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| ◆申込方法 |
参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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| ◆問い合せ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
プリンタブルデバイス実装研究会 第1回 公開研究会 係
E-Mail： prd_uketsuke＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
