| 主催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会 |
| 協賛： |
よこはま高度実装技術コンソーシアム
特定非営利活動法人サーキットネットワーク |
| 開催日時： |
平成28年7月13日（水）
研究会：13:00～16:40
技術交流会：16:50～17:50 |
| 会場： |
（一社）エレクトロニス実装学会 地下1階 ABC会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻窪北3－13－2
TEL 03-5310-2010
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩 約7分
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
『パワーエレクトロニクスに関係する実装，信頼性技術』 |
| プログラム： |
- 12：30
- 受付開始
- 13：00～13：45
- 『アーク放電シュミュレーション技術』
富士電機 坂田 昌良 様
- 13：50～14：30
- 『汎用FEM解析ソフトの寿命精度の一考察』
東京工業高等専門学校 林 丈晴 先生
- 14：35～15：15
- 『次世代SiC半導体の課題(仮題）』
筑波大学 岩室 憲幸 先生
- 休憩 15分
- 15：30～16：10
- 『パワエレのロボットはんだ接合の近年の傾向と課題』
ジャパンユニックス 若林 敏夫 様
- 16：15～16：40
- 技術賞受賞記念講演『産業用鉛フリーはんだの開発』
富士電機 渡邉 裕彦 様
- 16：50～17：50
- 懇親会
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| 定員： |
80名（先着順） |
| 研究会参加費： |
正会員：5,000円
学生会員：1,000円
シ ニ ア 会 員：1,000円
賛助会員の社員：5,000円
賛助会員の社員：無料（クーポン使用）
ミッションフェロー：無料
協賛団体 会員：5,000円
非会員（一般）：8,000円
非会員（学生）：1,000円
※当日、会場にてお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないように ご準備をお願いします。
※クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。
クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
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| 技術交流会費： |
無料
準備の都合上、ご出欠予定を参加申込ページの所定欄に入力してください。 |
| 参加申し込み： |
参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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| 問い合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会 係
E-Mail：ajisso＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)
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