| 主催： |
(一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会
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| 開催日時： |
2017年2月27日（月） 13:00～17:20 |
| 会場： |
回路会館 地下会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻窪北3-12-2
TEL 03-5310-2010
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩 約7分
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
『IoTを巡る技術動向と電子部品・実装の課題』 |
| プログラム： |
- 12:30～
- 受付
- 13:05～13:50
- 「IoT時代の新素子Neuromorphic Deviceに向けた実装技術」
日本アイ・ビー・エム（株） 山道 新太郎
- 13:55～14:40
- 「IoTデバイス向けウエット塗布及びドライ成膜装置について」
東レエンジニアリング株式会社 山下 雅充
- 14:45～15:30
- 「IoT社会に向けたMEMSセンサとセンサシステムの取り組み」
（一財）マイクロマシンセンター 今本 浩史
- (休憩)
- 15:45～16:30
- 「大手/中小企業が DMM.make AKIBAやIoTスタートアップとの
コラボレーションによってどのような可能性が生まれるのか？」
株式会社DMM.com 岡島 康憲
- 16:35～17:20
- 「IoTとしての自転車」
株式会社シマノ 豊嶋 敬
- 〇技術交流会：
- （17:30～18:30頃）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定員： |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
【参加費】
(テキスト代、
消費税込み) |
正会員： 5,000円
学生会員： 1,000円
シニア会員： 2,000円
賛助会員の社員： 5,000円
賛助会員の社員：無料（クーポン使用）
非会員一般：10,000円
非会員学生： 2,000円
※ 参加費は、当日、会場にてお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないように ご準備をお願いします。
※ クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。
クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
※ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
参加申込ページの所定欄に入力してください。
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| 【申込方法】 |
申し込みは、こちらから
登録されますと登録完了メールが返信されます。
メールをプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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| 問い合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第2回 公開研究会 係
E-Mail：ajisso\jiep.or.jp
(メールアドレスは、\ を @ に置き換えてください。)
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