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日 時： |
２００８年０７月９日（水） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（西荻窪駅下車徒歩5分）
Map http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
次世代配線板の姿を探る |
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プログラム： |
| 12:30 |
受付 |
| ○次世代配線板研究会について |
| 13:00～ |
次世代配線板研究会
主査 高木 清 氏 |
| ○基調講演 |
| 13:30～ |
「次世代実装配線技術に向けた高密度化と高速・高周波化の試み」
産業技術総合研究所 青柳 昌宏 氏 |
| ○一般講演 |
| 15:00～ |
「電気特性から見た次世代プリント配線板への期待」
ＮＥＣ 井上 博文 氏 |
| 15:40～ |
「カーエレクトロニクスの進展と電子基板」
トヨタ自動車 別所 毅 氏 |
| 16:20～ |
「将来のＰＫＧ配線板」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 横内貴志男 氏 |
| 17:10～ |
技術交流会（無料） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
配線板製造技術委員会／委員長・柴田 正実：山梨大学大学院
次世代配線板研究会／主査・高木 清 |
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参加要領： |
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して ください。
（参加費は当日会場受付にて頂きます(釣り銭のないようにお願致します)） |
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申し込み用紙： |
・宛先
E-mail:next0709＠my.home.ne.jp
FAX：020-4665-7462
・会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ） ( ) 会員[65才以上]
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加 ( ) 不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
