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日本唯一の実装に関する国際学会
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008
－実装技術国際コンファレンス－ 発表論文募集 |
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会期： |
２００８年６月１０日(火)～１２日(木) |
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会場： |
東京ビッグサイト (会議棟) |
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共催： |
エレクトロニクス実装学会(IMAPS Japan)
IEEE CPMT Society Japan Chapter |
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後援： |
IMAPS Asia-ALC |
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論文発表： |
発表は英語です。論文集(Proceedings)を発行し、優秀な論文はエレクトロニクス実装学会の規程により表彰されます。 |
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論文募集分野： |
| 1) |
Packaging
Advanced Packaging, Area Array Packages, SiP, SiP/3D-SiP, PoP, Wafer Level Packaging, VLSI Packaging, Stacked Structure, LCD Module Packaging, MCM |
| 2) |
Substrates/Materials
Lamination, Printing, Dispensing, Spraying, Transfer Techniques, Underfilling, Potting, Fine Pitch, Interposer, Solder, Conductive Paste, Built-up Substrates, EPD/EAD Technology, Lead Free |
| 3) |
Design/Evaluation/Simulation
Reliability and Testing, Modeling, Simulation, Thermal Management, High Speed Board Design, High frequency Devices, EMI, EMC, High Power |
| 4) |
Manufacturing/Process
Flip Chip Technology, Manufacturing, Plating, Inkjet Technologies, Process Control, Equipment, Thin Film Technologies |
| 5) |
Interconnection
Low Temperature Adhesion, Soldering, Adhesion, Self-assembly, Bump Formation |
| 6) |
Optoelectronics
Devices, Fibers, Wave Guides, Design, SSC, WDM, QD, Interface, OE/EO |
| 7) |
Nano technologies
Materials, Devices, Process, Design, Application |
| 8) |
MEMS
MEMS devices, Process |
| 9) |
Organic semiconductors
Materials, Devices, Application |
| 10) |
Trend/Education/Environmental Aspects
Economic Analyses, Natural Resources, Regulation |
| 11) |
Application
LCD, Display, Batteries, Fuel Cells, LEDs, Lighting, Storage, High Power Modules |
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アブストラクト
(A4用紙300英字)
の締切： |
２００７年１２月２５日(火) 暫く延長します
アブストラクトはA4用紙に英文300ワード以内でまとめ、「アブストラクト送付書」に必要事項を記入し、添付して事務局宛にファクシミリまたはＥメールでお送りください。 |
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採否通知： |
２００８年１月中旬
採択の通知はファクシミリまたはＥメールでお送りします。 |
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本論文提出期限： |
２００８年３月３１日(月)
本論文は4または6ページです。
採択通知後にお送りする「執筆要領」により作成してください。 |
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発表者参加費： |
・発表者 40,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・学 生 5,000円 (論文集、消費税を含む)
発表論文採択通知後にお送りする「参加登録申込書」で参加登録をしてください。 |
| 組織委員会： |
委員長 浅井博紀(東芝)
副委員長 西田秀行(NEP Tech. S&S), 横内貴志男(富士通インターコネクトテクノロジーズ) |
| 問合せ・連絡先： |
ICEP2008組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011
E-mail：icep@jiep.or.jp imaps-j@jiep.or.jp
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ICEP2008(国際会議)に投稿予定の研究開発成果について、その概要などを第22回エレクトロニクス実装学会講演大会でも発表できますので、奮ってご応募ください。
第22回講演大会案内へ
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