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日本唯一の実装に関する国際学会
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009
論文募集のご案内 |
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エレクトロニクス実装学会（JIEP）より、JIEP/IMAPS/IEEE-CPMT共催のICEP2009; International Conference on Electronics Packaging 開催のご案内を申し上げます。
ICEP2009は、日本で唯一のエレクトロニクス実装関連の国際学会として、その前進のIMC；International Microelectronics Conferenceとして1980年に初回が開催されて以来、今回で２１回目を迎えることになりました。
来年2009年4月14日（火）より4月16日（木）の3日間、『京都国際会館』で開催されます。大会テーマはJIEP学会の理念でもあります、『技術・理論の深耕と融合』です。地球温暖化や資源の枯渇、異常気象が叫ばれる昨今、今一度、原点に立ち返り、自然の摂理と科学する心を見つめなおしてみたいと思います。『古きを訪ねて、新しきを知る。』 日本の文化に満ち溢れる古都、京都の地で、これからのJISSOについて語り合いませんか？
国内外を問わず、皆様の日ごろの研究成果の発表をお願い致します。世界に向けて、これからのJISSOのあり方についての提案の発信の場としたいと思います。奮ってご参加下さい。 |
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会期： |
２００９年４月１４日(火)～１６日(木) |
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会場： |
京都国際会館 |
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共催： |
エレクトロニクス実装学会
IMAPS
IEEE CPMT Society Japan Chapter |
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後援： |
IMAPS Asia-ALC |
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論文発表： |
発表は英語です。
論文集(Proceedings)を発行し、優秀な論文はエレクトロニクス実装学会の規程により表彰されます。 |
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論文募集分野： |
| 1) |
Packaging
Advanced Packaging, Area Array Packages, SiP, SiP/3D-SiP, PoP, Wafer Level Packaging, VLSI Packaging, Stacked Structure, LCD Module Packaging, MCM |
| 2) |
Substrates/Materials
Lamination, Printing, Dispensing, Spraying, Transfer Techniques, Underfilling, Potting, Fine Pitch, Interposer, Solder, Conductive Paste, Built-up Substrates, EPD/EAD Technology, Lead Free |
| 3) |
Design/Evaluation/Simulation
Reliability and Testing, Modeling, Simulation, Thermal Management, High Speed Board Design, High frequency Devices, EMI, EMC, High Power |
| 4) |
Manufacturing/Process
Flip Chip Technology, Manufacturing, Plating, Inkjet Technologies, Process Control, Equipment, Thin Film Technologies |
| 5) |
Interconnection
Low Temperature Adhesion, Soldering, Adhesion, Self-assembly, Bump Formation |
| 6) |
Optoelectronics
Devices, Fibers, Waveguides, Design, SSC, WDM, QD, Interface, OE/EO, LEDs |
| 7) |
Nano technologies
Materials, Devices, Process, Design, Application |
| 8) |
MEMS
MEMS devices, Process |
| 9) |
RF/RFID
Devices design, Process, System |
| 10) |
Organic semiconductors
Materials, Devices, Application |
| 11) |
Trend/Education Aspects
Industrial Trend, Economic Analyses |
| 12） |
Energy/Environmental Aspects
PV, Natural Resources, Regulation |
| 13） |
Application
LCD, Display, Batteries, Fuel Cells, Lighting, Storage, High Power Modules |
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アブストラクト
(A4用紙300英字)
の締切： |
２００８年１１月１５日（土）→ 締切日を12月15日(月)まで延長しております。
事務局にお問合せください。(TEL.03-5310-2010)
アブストラクトはA4用紙に英文300ワード以内でまとめ、「アブストラクト送付書」に必要事項を記入し、添付して事務局宛にファクシミリまたはＥメールでお送りください。
「アブストラクト送付書」(PDF) |
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採否通知： |
２００８年１２月初旬
採択の通知はファクシミリまたはＥメールでお送りします。 |
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本論文提出期限： |
２００９年２月２０日(金)
本論文は4または6ページです。採択通知後にお送りする「執筆要領」により作成してください。 |
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発表者参加費： |
・発表者 40,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・学 生 5,000円 (論文集、消費税を含む)
発表論文採択通知後にお送りする「参加登録申込書」で参加登録をしてください。 |
| 組織委員会： |
委員長 西田秀行(ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
副委員長 折井靖光(日本IBM), 中村真人(日立製作所) |
| 問合せ・連絡先： |
問合せ・連絡先
ICEP2009組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011 |
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