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開催日時： |
平成22年1月15日（金） 13:00～17:00 |
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開催会場： |
エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館 地下1階)
（地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
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会 費： |
会員５，０００円，非会員８，０００円 (消費税を含む)
※会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います。 |
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定 員： |
100名（先着順） |
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主 催： |
システムインテグレーション実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会) |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| 13:15～14:00 |
「ITRS 2009の描く未来とそのギャップ」
ＮＥＣエレクトロニクス 実装技術部
中島 宏文 氏 |
| 14:00～14:45 |
「SiPの検査、解析に対する取組」
ルネサステクノロジ システムソリューション統括本部
菊池 隆文 氏 |
| 14:45～15:30 |
「デバイス薄型化技術現状と展望」
東芝セミコンダクター社 半導体研究開発センター
田久 真也 氏 |
| 15:30～15:40 |
休憩 |
| 15:40～16:15 |
「超微細フリップチップ接合技術の課題」
日本アイ・ビー・エム 東京基礎研究所
折井 靖光 氏 |
| 16:15～16:50 |
「３次元実装に向けた接着材料」
東レ 電子情報材料研究所
野中 敏央 氏 |
| 16:50～17:35 |
「微細接続構造の力学特性における材料科学的諸問題」
芝浦工業大学
苅谷 義治 准教授 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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申込方法： |
申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメールでお送りください。
（E-mail ： system_integration＠jiep.or.jp）
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 |
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申込
必要事項： |
1. 氏名
2. 会員／非会員
3. 所属(会社／学校
4. TEL
5. E-mail |
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申込み先： |
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail ： system_integration@jiep.or.jp |
