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開催日時： |
平成22年10月22日（金） 13:00～17:00 |
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開催会場： |
エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館 地下1階)
（地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
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会 費： |
会員５，０００円，非会員８，０００円
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
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定 員： |
100名（先着順） |
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主 催： |
システムインテグレーション実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| 13:00～13:45 |
「TSVを用いた三次元実装技術」
ASET 三次元集積化技術研究部 朴澤 一幸 氏 |
| 13:45～14:30 |
「High Performance Flip Chip Packageにおける設計事例と課題」
日本IBM 森 裕幸 氏 |
| 14:30～15:15 |
「異種デバイス集積を実現する高密度ウエハレベルシステムインテグレーション技術」
東芝 山田 浩 氏 |
| 15:15～15:25 |
休憩 |
| 15:25～16:10 |
「カーボンナノチューブの実装・放熱応用」
富士通研究所 岩井 大介 氏 |
| 16:10～16:55 |
「３次元実装に対応する基板材料技術(仮題)」
日立化成工業 高根沢 伸 氏 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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申込方法： |
申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。
（E-mail：system_integration@jiep.or.jp）
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 |
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申込
必要事項： |
1. 氏名
2. 会員(No. )／非会員
3. 所属(会社／学校）
4. TEL
5. E-mail
申込先は以下のアドレスにお願い致します。
E-mail：system_integration@jiep.or.jp |
