社団法人エレクトロニクス実装学会
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第3回システムインテグレーション
実装技術研究会公開研究会開催案内
 
「飛び交う3D積層化への動き」
実用化に向けた2.5D/3D 積層デバイスの最先端技術と業界動向
 
システムインテグレーション実装技術研究会
 エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では,下記要領で公開研究会を開催致します。
 3次元実装を中心に,今後ますます微細化,複雑化する次世代半導体パッケージに関する実装・材料技術を特集致します。
 皆様のご参加をお待ちしております。
  開催日時: 平成23年10月25日(火) 13:00~17:00
開催会場: 回路会館 地下1階会議室
(地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
会 費: 会 員 5,000円
非会員10,000円
シニア会員、学生の設定はございません。ご了承ください。
(会費は当日払いとなりますので,つり銭の無いようご準備願います)
  定 員: 100名(先着順)
  主 催: システムインテグレーション実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会)
プログラム:
12:30~ 受付開始
13:00~13:45  「最新3次元集積とビジネス課題」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修 氏
13:45~14:30 「3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーションは何か」
明星大学 大塚 寛治 氏
14:30~15:15 「3次元LSI積層技術の開発動向とSiP(System in Package)を実現する実装技術」
ルネサス エレクトロニクス 水嶋 和之 氏
15:15~15:25 休憩
15:25~16:10 「ウェハ積層を用いた三次元集積化技術」
超先端電子技術開発機構(ASET) 武田 健一 氏
16:10~16:55 「3次元システム・イン・パッケージ実装技術を用いた60GHz帯アンテナ内蔵超小型RFモジュール」
東北大学 末松 憲治 氏

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
  申込方法: 申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をEメール(下記)でお送りください。 (E-mail : system_integration@jiep.or.jp
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。
申込 
必要事項:
1. 氏名
2. 会員(No.    )/非会員
3. 所属(会社/学校)
4. TEL
5. E-mail

*申込先は以下のアドレスにお願い致します。
E-mail:system_integration@jiep.or.jp

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