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開催日時: |
平成23年10月25日(火) 13:00~17:00 |
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開催会場: |
回路会館 地下1階会議室
(地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010 |
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会 費: |
会 員 5,000円
非会員10,000円
シニア会員、学生の設定はございません。ご了承ください。
(会費は当日払いとなりますので,つり銭の無いようご準備願います) |
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定 員: |
100名(先着順) |
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主 催: |
システムインテグレーション実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会) |
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プログラム: |
12:30~ |
受付開始 |
13:00~13:45 |
「最新3次元集積とビジネス課題」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修 氏 |
13:45~14:30 |
「3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーションは何か」
明星大学 大塚 寛治 氏 |
14:30~15:15 |
「3次元LSI積層技術の開発動向とSiP(System in Package)を実現する実装技術」
ルネサス エレクトロニクス 水嶋 和之 氏 |
15:15~15:25 |
休憩 |
15:25~16:10 |
「ウェハ積層を用いた三次元集積化技術」
超先端電子技術開発機構(ASET) 武田 健一 氏 |
16:10~16:55 |
「3次元システム・イン・パッケージ実装技術を用いた60GHz帯アンテナ内蔵超小型RFモジュール」
東北大学 末松 憲治 氏 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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申込方法: |
申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をEメール(下記)でお送りください。
(E-mail : system_integration@jiep.or.jp)
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 |
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申込
必要事項: |
1. 氏名
2. 会員(No. )/非会員
3. 所属(会社/学校)
4. TEL
5. E-mail
*申込先は以下のアドレスにお願い致します。
E-mail:system_integration@jiep.or.jp |