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開催日時： |
平成23年10月25日（火） 13:00～17:00 |
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開催会場： |
回路会館 地下1階会議室
（地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
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会 費： |
会 員 ５，０００円
非会員１０，０００円
シニア会員、学生の設定はございません。ご了承ください。
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
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定 員： |
１００名（先着順） |
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主 催： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| 13:00～13:45 |
「最新3次元集積とビジネス課題」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修 氏 |
| 13:45～14:30 |
「3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーションは何か」
明星大学 大塚 寛治 氏 |
| 14:30～15:15 |
「３次元ＬＳＩ積層技術の開発動向とＳｉＰ（System in Package）を実現する実装技術」
ルネサス エレクトロニクス 水嶋 和之 氏 |
| 15:15～15:25 |
休憩 |
| 15:25～16:10 |
「ウェハ積層を用いた三次元集積化技術」
超先端電子技術開発機構(ASET) 武田 健一 氏 |
| 16:10～16:55 |
「３次元システム・イン・パッケージ実装技術を用いた６０ＧＨｚ帯アンテナ内蔵超小型ＲＦモジュール」
東北大学 末松 憲治 氏 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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申込方法： |
申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。
（E-mail ： system_integration@jiep.or.jp）
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。 |
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申込
必要事項： |
1. 氏名
2. 会員(No. )／非会員
3. 所属(会社／学校)
4. TEL
5. E-mail
＊申込先は以下のアドレスにお願い致します。
E-mail：system_integration@jiep.or.jp |
