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開催日時： |
平成25 年10 月29 日（火） 13:00～17:30 |
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開催会場： |
回路会館 地下1階会議室
（地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
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会 費： |
(テキスト代、消費税込み)
| 会員（正会員・賛助会員・学生会員）： |
5,000円 |
| 非会員： |
10,000円 |
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
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定 員： |
１００名（先着順） |
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主 催： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| 13:00～13:10 |
「３Ｄ，２．５Ｄ，２．１Ｄ実装の未来は？」
日本アイ・ビー・エム株式会社 折井 靖光 氏 |
| 13:10～13:55 |
「ジェイデバイスの高密度実装への取り組み-CoCからWFOPまで-」
株式会社ジェイデバイス 蛭田 陽一 氏 |
| 13:55～14:40 |
「HMC (Hybrid Memory Cube) Overview - A Revolutionary Approach to System Memory」
マイクロン・ジャパン株式会社 朝倉 善智 氏 |
| 14:40～14:50 |
休憩 |
| 14:50～15:20 |
「APX - Advanced Organic Technology for 2.5D Interposer」
京セラSLCテクノロジー株式会社 石田 光也 氏 |
| 15:20～16:05 |
「TSV Technology for 2.5/3D System Integration」
ＡＳＥ Ｇｒｏｕｐ 植垣 祥司 氏 |
| 16:05～16:50 |
「3次元パッケージのロードマップの見直しとテクノロジーアップデート」
スタッツチップパック・ジャパン 西尾 俊彦 氏 |
| 16:50～17:00 |
休憩 |
| 17:00～17:30 |
パネルディスカッション
微細加工研究所 湯之上 隆 氏 および ご講演者 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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申込先： |
参加申込はこちら「参加申込」
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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問合せ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 |
