| 開催日時： |
平成27 年7 月23 日（木） 13:00～17:30（予定） |
| 開催会場： |
京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス 工繊会館 多目的室
（地図 ： http://www.kit.ac.jp/uni_index/matsugasaki/ ）
〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎橋上町 |
| 会費 ： |
会員（正会員・賛助会員・会員外学生）５，０００円，非会員１０，０００円
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
| 定員 ： |
５０名（先着順）：定員が限られております。お早目の申込みをお願いします。 |
| 主催 ： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
＊プログラム：
タイトルは（仮） |
- ・12:30～：
- 受付開始
- ・13:00～13:40：
- 「コグニティブ・コンピューティング時代における実装技術の新潮流」
日本アイ・ビー・エム 折井 靖光 氏
- ・13:40～14:20：
- 「空間展開型計算に向けた最適化問題用ハードウェア」
日立製作所 吉村 地尋 氏
- ・14:20～15:00：
- 「Computing Package and Assembly Technology」
インテル 市川 公也 氏
- ・15:00～15:10：
- 休憩
- ・15:10～15:40：
- 「なぜ今 Fan out-WLPなのか？」
東芝 明島 周三 氏
- ・15:40～16:20：
- 「国際半導体技術ロードマップ(ITRS)の示すこれからの半導体実装」
ASEジャパン 植垣 祥司 氏
- ・16:20～17:00 ：
- 「３Ｄ実装は、本当にあるのか？ 最新の動向を徹底解説！」
エス・ビー・アールテクノロジー 西尾 俊彦 氏
- ・17:00～17:30 ：
- パネルディスカッション
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| 申込方法 ： |
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=73
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(５０名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
|
