社団法人エレクトロニクス実装学会
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第9回システムインテグレーション実装技術研究会公開研究会開催案内
 
「3D,2.5D,2.1D実装をになう高集積化技術の実例から
次世代実装技術を議論する」 
 
システムインテグレーション実装技術研究会
 エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。ビッグデータ時代に必要となる3D、2.5D実装について各種の議論がなされており、デバイス集積化技術にも進展がみられています。
 そこで今回は、このデバイス集積化技術の実例を通して、皆様と一緒に次世代実装技術の方向性を考えてみたいと思います。皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。
 
開催日時: 平成27 年11 月17 日(火) 13:00~17:20(予定)
開催会場: 回路会館 地下1階会議室
(地図 : http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
会費 : 会員(正会員・賛助会員・学生会員)5,000円,非会員10,000円
(会費は当日現金払いとなりますので,つり銭の無いようご準備願います)
定員 : 100名(先着順)
主催 : システムインテグレーション実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会)
*プログラム:
・12:30~:
受付開始
・13:00~13:50:
「The Direction of RDL Technology & Status of J-Devices’ PLP Technology」
(株)ジェイデバイス  勝又 章夫 氏
・13:50~14:40:
「IoT時代の実装技術」
(株)新川  前田 徹 氏
14:40~14:50 :
休憩
・14:50~15:40 :
「ASIC技術者のためのFPGA技術紹介と周辺技術」
ザイリンクス(株)  橘川 淳一 氏
・15:40~16:30 :
「はんだTSVを用いた半導体積層技術」
日本IBM(株)  堀部 晃啓 氏
・16:30~17:20 :
「- Exascale 2.5D/3D Heterogeneous Integration Technologies for Multifunctional Convergence Integrated Systems -」
東北大学  李 康旭 教授
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
申込方法 : 申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=87

なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
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