| 開催日時： |
平成27 年11 月17 日（火） 13:00～17:20（予定） |
| 開催会場： |
回路会館 地下1階会議室
（地図 ： http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
| 会費 ： |
会員（正会員・賛助会員・学生会員）５，０００円，非会員１０，０００円
(会費は当日現金払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
| 定員 ： |
１００名（先着順） |
| 主催 ： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会）
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| ＊プログラム： |
- ・12:30～：
- 受付開始
- ・13:00～13:50：
- 「The Direction of RDL Technology & Status of J-Devices’ PLP Technology」
（株）ジェイデバイス 勝又 章夫 氏
- ・13:50～14:40：
- 「ＩｏＴ時代の実装技術」
(株)新川 前田 徹 氏
- 14:40～14:50 ：
- 休憩
- ・14:50～15:40 ：
- 「ASIC技術者のためのFPGA技術紹介と周辺技術」
ザイリンクス（株） 橘川 淳一 氏
- ・15:40～16:30 ：
- 「はんだTSVを用いた半導体積層技術」
日本IBM（株） 堀部 晃啓 氏
- ・16:30～17:20 ：
- 「- Exascale 2.5D/3D Heterogeneous Integration Technologies for Multifunctional Convergence Integrated Systems -」
東北大学 李 康旭 教授
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込方法 ： |
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=87
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
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