｜Home｜Sitemap｜Contact｜

行事案内/過去の行事/実装技術総合講座/

第3回 実装技術総合講座 受講者募集 　本学会では，企業で実装技術に携わる中堅技術者やこれから実装技術に関わる異分野の技術者を対象とした「エレクトロニクス実装技術総合講座」を開催いたします。 　エレクトロニクス産業を支える実装技術は、ＩＴ社会の到来で急速に普及した情報携帯端末などの電子機器の高度化・高機能化に不可欠な技術となっています。 　また、実装技術は細分化された専門技術をインテグレーションする技術であり，材料・プロセスから解析・設計，さらには生産技術，システムハード・ソフト技術まで広範な知識・技術が必要になります。本講座では，実装のベースとなる要素技術の根本原理の理解を深めるとともに実践に役立つ具体例や実用例を多く取り上げて解説します。実装を専門とする技術者だけでなく異分野の技術者にとっても実装の基礎から応用まで短期間に理解できる内容となっています。関係する周辺分野の方々も大いにご参加下さるようお願い致します。 　下記募集要領をご覧の上、「参加申込書」にて学会事務局宛お申し込み下さい。 募集要領 期　日： 2003年10月23日(木)，24日(金)の2日間 会　場： 国立オリンピック記念青少年総合センター会議室 (東京都渋谷区代々木神園町 ：小田急線｢参宮橋｣駅下車徒歩10分，地下鉄千代田線｢代々木公園｣駅下車徒歩13分) 参加費用： 会員 37,800円 非会員  44,100円 （消費税，昼食・テキスト代込み） 定　員： 70名（先着順にて受付） 申込み： 申込書に必要事項をご記入の上,(社)エレクトロニクス実装学会事務局までFax(03-5310-2011)かEメール(info@jiep.or.jp)でお申し込み下さい｡  プログラム： (予定)   ◆第一日目  10：00 - 11：00  実装技術概論 実装の歴史および実装階層と技術課題を解説し，さらに複雑化する実装技術と実装工学の体系化に触れる。  11：05 - 12：05  半導体素子とパッケージ動向 システムＬＳＩ，メモリ，ＭＰＵなどの集積度とデザインルール及びＢＧＡ，ＣＳＰに代表される超小型パッケージ技術を紹介する。  12：55 - 14：55  マルチチップモジュール（ＭＣＭ）／高密度機器実装 モジュールレベルの高密度実装技術と携帯端末やノートＰＣに代表される高密度機器実装を具体例で紹介する。  15：05 - 17：00  配線板技術動向 デザインルールから見た微細化・高密度配線技術動向とビルドアップ配線板，セラミック・金属コア配線板の特徴・用途などを解説する。 ◆第二日目  09：45 - 11：45  組み立て技術 はんだ付け技術の基本と評価方法，製品の歩留まりを向上させるマイクロソルダリング（表面実装）の技術ポイントと鉛フリー化への対応，さらにベアチップ実装（Ｗ／Ｂ，ＴＡＢ，ＦＣ）の技術ポイントを解説する。  12：45 - 14：45  封止技術 トランスファーモールドおよび各種封止技術とその信頼性について具体例で解説する。また，初期不良と寿命の関係や故障解析手法も紹介する。  15：00 - 17：00  シミュレーション・評価・実装設計 配線板の膜内部ストレス解析と製品設計の品質向上と開発期間を短縮するための電気信号伝播特性・ノイズ解析・放熱解析設計技術・構造強度解析技術を解説する。