社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/ 今後の行事/実装技術総合講座/

第8回実装技術総合講座受講者募集

　エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、企業で実装技術に携わる中堅技術者やこれから実装技術にかかわる異分野の技術者を対象とした「エレクトロニクス実装技術総合講座」を開催致します。
　エレクトロニクス産業を支える実装技術は、IT社会の到来で急速に普及した情報携帯端末などの電子機器の高度化・高機能化に不可欠な技術となっています。
　また、実装技術は細分化された専門技術をインテグレーションする技術であり、材料・プロセスから解析・設計、さらには生産技術、システムハード・ソフト技術まで広範な知識・技術が必要になります。本講座では、実装のベースとなる要素技術の根本原理の理解を深めると共に実践に役立つ具体例や実用例を多く取り上げて解説します。
　実装を専門とする技術者だけでなく異分野の技術者にとっても実装の基礎から応用まで短期間に理解できる内容となっています。関係する周辺分野の方々も大いにご参加下さるようお願い致します。

【講座実施要領】

会　期：

平成20年10月2日（木）、3日（金）の2日間

会　場：

エレクトロニクス実装学会地下会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（電話03-5310-2010）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

参加費用：

会員	37,800円
非会員	44,100円
（テキスト代、消費税込み）

定　員：

50名（先着順にて受付）

プログラム：
(予定)

◆第１日目

10:00-11:00	実装技術概論実装の歴史および実装階層と技術課題を解説し、さらに複雑化する実装技術と実装工学の体系化に触れる。
11:05-12:05	半導体素子とパッケージ動向システムLSI、メモリ、MPUなどの集積度とデザインルール及びBGA、CSPに代表される超小型パッケージ技術を紹介する。
12:55-14:55	マルチチップモジュール（MCM)／高密度機器実装モジュールレベルの高密度実装技術と携帯端末やノートPCに代表される高密度機器実装を具体例で紹介する。
15:05-17:00	配線板技術動向デザインルールから見た微細化・高密度配線技術動向とビルドアップ配線板、セラミック・金属コア配線板の特徴・用途などを解説する。

◆第２日目

09:45-11:45	組み立て技術はんだ付け技術の基本と評価方法、製品の歩留まりを向上させるマイクロソルダリング(表面実装)の技術ポイントと鉛フリー化への対応、さらにベアチップ実装（W/B、TAB、FC）の技術ポイントを解説する。
12:45-14:45	封止技術トランスファーモールドおよび各種封止技術とその信頼性について具体例で解説する。また、初期不良と寿命の関係や故障解析手法も紹介する。
15:00-17:00	シミュレーション・評価・実装設計配線板の膜内部ストレス解析と製品設計の品質向上と開発期間を短縮するための電気信号伝播特性・ノイズ解析・放熱解析設計技術・構造強度解析技術を解説する。

講　師：

福岡義孝氏(ウェイスティー取締役社長)

申込締めきり：

9月25日（木）
（但し、先着順で定員に達し次第締め切ります）

申込方法：

申込内容を明記の上、エレクトロニクス実装学会実装技術総合講座係までFAX（03-5310-2011)でお送り下さい。
受講券と請求書をお送りします。
（受講料は前納下さいますようお願い致します）

申込書はこちら（PDF）