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会 期： |
平成28年10月17日（月）、18日（火）の2日間 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（電話03-5310-2010）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費用：
（テキスト代、
消費税込み） |
| 会員 |
38,880円 |
| 学生会員 |
5,400円 |
| 賛助会員 |
38,880円 |
| 非会員 |
45,360円 |
| 一般会員 |
7,560円 |
| （注）この講座は「賛助会員用学会行事クーポン券」の使用はできません。 |
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定 員： |
70名（先着順にて受付） |
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講 師： |
福岡 義孝（ウェイスティー・代表、IEEE Fellow、IMAPS Fellow、
工学博士） |
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プログラム：
(予定) |
| 10:00-11:00 |
実装技術概論
実装の歴史および実装階層と技術課題を解説し、さらに複雑化する実装技術とその実装効率ならびに実装工学の体系化に触れる。 |
| 11:05-12:05 |
半導体素子とパッケージならびにMCMの動向
システムLSI、メモリ，MPUなどの集積度／デザインルール／クロック周波数／発熱密度動向に触れ、実装の第2階層であるBGA，CSPに代表される超小型パッケージ技術とマルチチップモジュール（MCM）技術を紹介する。 |
| 12:55-14:55 |
配線板技術動向
デザインルールから見た微細化・高密度配線技術動向とビルドアップ配線版（シーケンシャル／パラレル／第二世代）ならびにインターポーザ技術に触れるとともに、セラミック・金属コア配線板の特徴・用途など解説する。 |
| 15:05-17:00 |
組み立て技術
はんだ付け技術の基本と評価方法，製品の歩留りを向上させるマイクロソルダリング（表面実装）の技術ポイントと鉛フリー化への対応、さらにベアチップ実装（W/B、TAB、FC）の技術ポイントをそれらの技術の狭ピッチ化動向とともに解説する。
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| 09:45-11:45 |
封止技術
非気密封止に関しトランスファーモールド技術を主体に述べ、各種気密封止技術とその気密性評価手法に関して解説するとともに、各種封止技術とその信頼性について具体例で解説する。また、初期不良と寿命との関係や故障解析手法も紹介する。 |
| 12:45-14:45 |
シミュレーョン・評価・実装設計
配線板の膜の相互拡散と内部ストレス解析と製品設計の品質向上に関して述べ、開発期間を短縮するための電気信号伝搬特性・ノイズ解析・放熱解析設計技術・構造強度解析技術の基本事項を、具体的な解析事例を用いて解説する。 |
| 15:00-17:00 |
高密度機器実装と三次元実装技術動向
モジュールレベルの高密度実装技術と携帯端末やノートPCに代表される高密度機器実装を具体例で紹介するとともに、各種三次元実装技術（COC/POP/MOM/WOW）と部品内蔵配線技術（EPD/EAD）と2.1D/2.5D/3D実装技術の概要と動向について述べる。 |
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申込方法： |
参加申込は こちら
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は こちら へ
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第16回実装技術総合基礎講座 係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
E-mail：kyoiku＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)
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