招待講演 15:20～17:00
1. 携帯電話をとりまく現状と動向
蓑毛正洋氏（ＮＴＴドコモ）
2. ホンダＦ１秘話（仮題）
保坂武文氏（本田技術研究所）
表彰式 17:10～
ＭＥＳ’９９ベストペーパー賞授与
[A室]
9:45～11:05
1A1:ビルドアップⅠ
1. ファインビアピッチを実現する次世代ALIVH基板"ALIVH-FB"
東谷秀樹，中村禎志，安藤大蔵，仲谷安広，松岡進，小山雅義（松下電器産業）
2. フルアディティブ法による微細配線ビルドアップ「DV-ADD」基板の開発
堀田慎一，高橋久弥（富山日本電気）
3. フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板技術
下戸直典，菊池 克，松井孝二，嶋田勇三（日本電気）
4. ディップコート法によるビルドアップ基板材料
西口賢治，片山統夫（利昌工業）
11:10～12:30
1A2:ビルドアップⅡ
1. ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤
松浪卓史，大和茂，伊藤智子，岩本由香（奥野製薬工業）
2. ビルドアップ基板における電解銅めっきのビアフィル機構
中澤昌夫，吉谷昌明，中村健次，田中秀一，伴 和恵，若林信一（新光電気工業），金子紀男（信州大学）
3. 高密度ビルドアップパッケージ材料および微細配線加工技術の開発
小山昌一，若林信一，飯島隆廣（新光電気工業）
4. ビア穴埋めCuめっき添加剤のメカニズム －ビア底での促進効果
山川統広，近藤和夫，田中善之助（岡山大学）
13:30～15:10
1A3:半導体パッケージ、デバイス、モジュール
1. マイクロマシニング技術を用いたミリ波アンテナ
小倉 洋，浦部丈晴（松下電器産業），寒川 潮，藤田 卓，高橋和晃（松下技研）
2. セラミックCSPにおけるLGA/BGA実装信頼性評価
大森弘治（松下電子工業）
3. 超薄型ファインピッチLGA
菅田貴司，熊谷欣一，宇野 正，高島 晃（富士通）
4. 高信頼ウエハプロセスパッケージの構造設計
風間 敦，佐藤俊也，山口欣秀，安生一郎，西村朝雄（日立製作所）
5. 応力緩和機能を内蔵したウェハプロセスパッケージの開発
天明浩之，山口欣秀，伊藤光子，水島明子，宝蔵寺裕之（日立製作所）
[B室]
9:45～11:05
1B1:環境保全・リサイクルⅠ
1. 水素吸蔵合金を用いた環境調和型実装技術への展開
田中正人（松下FAエンジニアリング），末次憲一郎，蒲生孝治，盛田芳雄（松下電器産業），日比野俊治（松下FAエンジニアリング）
2. パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAについて
竹ノ内敏一，佐藤美弥子，村松みゆき，横川秀希，若林信一（新光電気工業）
3. 導電性ペースト／Sn-Pbめっき界面の高温劣化機構
山下宗哲，菅沼克昭（大阪大学），工藤富雄（石原薬品）
4. 導電性接着剤を用いた高信頼性実装技術
三谷 力，竹沢弘輝，石丸幸宏，北江孝史，板垣峰広，別所芳宏（松下電器産業）
11:05～12:30
1B2:環境保全・リサイクルⅡ
1. 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
関 雅子，金子紀男，新井 進，篠原直行（信州大学），倉科 匡（大和電機工業）
2. 電位パルス電解法によるSn-Cu合金めっき
篠原直行，加藤陽祐，新井 進，金子紀男（信州大学），若林信一（新光電気工業）
3. 置換型析出による無電解Sn-Ag合金めっきの基礎検討
熊谷政展，新井 進，篠原直行，金子紀男（信州大学），若林信一（新光電気工業）
4. 鉛フリーはんだめっきとしてのスズ－銀複合めっき皮膜の構造と性質
藤原 裕，榎本英彦（大阪市立工業研究所）
13:30～15:10
1B3:光回路実装
1. 光・電気配線基板の開発
石﨑 守，四井健太（凸版印刷），熊井晃一（超先端電子技術開発機構），佐々木淳，市川浩二，塚本健人（凸版印刷）
2. 基板実装用光ファイバボードの開発
市村 顕，辛島靖治，茨木 修（超先端電子技術開発機構）
3. RJ-45形光アクティブコネクタの開発
田中伸幸，岩崎 登，柳橋光昭，安東泰博（日本電信電話）
4. AuSnはんだとポリイミド光導波路を用いた光電気チップオンフィルム実装
石橋重喜，平田泰興，石沢鈴子，小勝負信建，恒次秀起，高原秀行（日本電信電話）
5. シリコーンポリマ導波路型光送受信モジュール
加藤雄二郎（日本電信電話），都丸 暁，疋田 真（NTT-AT），圓佛晃次，豊田誠治，大庭直樹，栗原 隆，丸野 透（日本電信電話）
[C室]
9:45～11:05
1C1:実装材料・部品Ⅰ
1. BGAパッケージ組立用IPN型接着フィルムの開発
藤田泰浩，関かおり，花田常雄（ソニーケミカル），秋葉 勇，秋山三郎（東京農工大学）
2. 高耐熱・高寸法安定液晶ポリマーフィルム
福武素直，栗原康浩，杉岡幹昌（ジャパンゴアテックス）
3. キャリア付き極薄銅箔を用いたダイレクトCO2レーザ穴あけ加工
中野 修，片岡 卓，山本拓也，杉元晶子（三井金属鉱業）
4.
アコースティックエミッションを用いた樹脂－充填剤界面接着性の解析
島岡伸治，村井 曜，高野 希（日立化成工業）
11:10～12:30
1C2:実装材料・部品Ⅱ
1. 塗布型ポリイミド樹脂の表面改質を利用する銅のダイレクトメタリゼーション
池田慎吾，縄舟秀美，水本省三（甲南大学），清田 優（日本リーロナール）
2. ニッケルおよび銅素材上への非シアン系中性無電解銀めっき
城口慶子，縄舟秀美，水本省三（甲南大学），小橋康人，武内孝夫（大和化成研究所）
3. ULSI銅微細配線の形成を目的としたコバルト(Ⅱ)化合物を還元剤とする中性無電解銅めっきの析出機構
小畑雄一郎，縄舟秀美，水本省三（甲南大学），村上義樹（松下テクノリサーチ）
13:30～15:10
1C3:生産技術、装置、生産システム
1. ファインピッチリードフレーム用金型による微細加工技術の開発
北島正邦（新光電気工業），工藤誠一（長野県工業試験場），若林 信一，中澤 清，赤塩貞男，竹之内高広（新光電気工業），小板橋竜雄（長野県工業試験場）
2. スクリーン印刷法を用いたポリイミド塗布技術開発
瀬戸雅晴，宮田雅弘，江澤弘和，田沢 浩（東芝）
3. Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ
河野竜治，金丸昌敏，清水浩也，伴 直人（日立製作所）
4. CMPドレッサの性能評価
門村和徳，旭野 肇，福島健二，福西利夫，三宅雅也（大阪ダイヤモンド工業）