招待講演 13:10～14:00
1. NEDO鉛フリープロジェクト報告（仮題）
谷口芳邦氏（ソニー）
[A室]
9:25～10:45
2A1:鉛フリーはんだⅠ
1. Sn-Ag-Bi系鉛フリーはんだとSn-Pb/Niめっきの両立性
黄 致元，菅沼克昭，井上雅博（大阪大学），工藤富雄（石原薬品）
2. Sn-Ag系鉛フリーはんだのクリープ疲労損傷機構とひずみ範囲分割法を用いた寿命予測
森畑智雄（芝浦工業大学），苅谷義治（オープン大学），羽沢栄作，大塚正久（芝浦工業大学）
3. 無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響
中村久美子（芝浦工業大学），苅谷義治（オープン大学），田中靖則（日本電気），大塚正久（芝浦工業大学）
4. Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金の組織とクリープ特性
渥美健太郎（芝浦工業大学），苅谷義治（オープン大学），大塚正久（芝浦工業大学）
10:50～12:10
2A2:鉛フリーはんだⅡ
1. スルホコハク酸浴からのスズ－インジウム共晶合金の電析および皮膜特性
中谷敏雄，縄舟秀美，水本省三（甲南大学），青木和博（石原薬品），小幡恵吾（大和化成研究所）
2. はんだめっき銅コアマイクロボール開発
市田 晃，水上正彦，吉田 泰，土井良彦（東京タングステン）
3. Sn-Zn系無鉛はんだCSP実装信頼性について
吉田 陽，安田昌生，丸崎恒司，松原浩司（シャープ）
4. CSP部品による鉛フリーはんだ接合信頼性
福田圭基，谷口芳邦，気賀智也（ソニー）
14:10～15:30
2A3:鉛フリーはんだⅢ
1. 鉛フリーはんだのイオンマイグレーションに対するフラックスの影響とQCMによる解析
中村 誠，田中浩和，植田文崇，山下美香，吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大学）
2. 鉛フリーはんだのフィレット・ランドはく離現象
金井政史（静岡日本電気），石塚直美，松本昭一，河野英一（日本電気）
3. フローはんだ付プロセスにおけるリフトオフ発生メカニズムについて
日比野俊治（松下FAエンジニアリング），末次憲一郎（松下電器産業），菅沼克昭（大阪大学），高野宏明（松下テクノリサーチ），田中正人（松下FAエンジニアリング）
4. 携帯電話におけるPbフリーはんだ評価
坂本宏文（東芝），清末明弘（日本アルファメタルズ）
15:40～17:00
2A4:鉛フリーはんだⅣ
1. 鉛フリーはんだの表面改質とフラックスレス・ソルダリングの検討
細田奈麻絵，豊田麻名武，岩本育弘，須賀唯知（東京大学）
2. その場形成したPbフリーはんだ液滴と銅基板の濡れ性
狩野詩子，佐藤忠夫（室蘭工業大学），宗形 修，大西 司（千住金属工業）
3. 鉛フリーはんだ接合部の接合信頼性に対する金属間化合物層の影響
金 道燮，于 強，白鳥正樹（横浜国立大学）
4. 多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
坂入 慎，于 強，白鳥正樹（横浜国立大学）
[B室]
9:25～10:45
2B1:回路基板Ⅰ
1. プリント基板の電極表面処理技術の開発
下山浩司，高瀬喜久，水越淳二（松下電子部品），中尾英弘（メルテックス）
2. 無電解Niめっき皮膜の物性評価
高瀬喜久，下山浩司（松下電子部品），縄舟秀美（甲南大学）
3. 塩化第二銅溶液及び塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウエットエッチング特性
船橋真吾，松本克才，谷口尚司，菊池 淳（東北大学）
4. ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
平塚昌子，嶋岡亮子，倉科 匡（大和電機工業），縄舟秀美（甲南大学）
10:50～12:10
2B2:回路基板Ⅱ
1. 有機基板の表面性質評価法としての色素吸着法の応用
酒井基晴，田中伸明（信州大学），前原 隆，小林 充（新光電気工業），三島彰司，藤井恒男（信州大学）
2. パルスめっきによるインジウム－銅マイクロ積層膜の作製
中村健次，若林信一（新光電気工業），金子紀男（信州大学）
3. HDD用高屈曲FPC
岡田顕一，新井正彦，田辺信夫，海津雅洋（フジクラ）
4. 高周波回路に適用可能な微細導体パターンの構造検討及びMMIC基板への応用
林 克彦（ＴＤＫ）
14:10～15:30
2B3:三次元実装Ⅰ
1. リーフパッケージTMの開発
村山 啓，東 光敏（新光電気工業）
2. ３次元実装化した超薄型パッケージ
栗原 孝，水野 茂，宮澤和宏，佐藤聖二，堀内道夫（新光電気工業）
3. ３次元回路転写法よる新規FBGAの提案と印刷法による実装技術
嶋田 修，鈴木和久，名越俊昌，福富直樹（日立化成工業）
4. 有機基材を用いた素子内蔵配線板の実用化研究
木村信正（エーネット）
15:40～17:00
2B4:三次元実装Ⅱ
1. 部品内蔵モジュール
朝日俊行，菅谷康博，小松慎五，中谷誠一（松下電器産業）
2. ３次元実装モジュールの開発
佐藤浩三，高橋正宏，桧垣忠宏（新藤電子工業）
3. 微細、多ピン電極のCOC接合技術の開発
江守善雄，渡辺三生，奥野弘之（志貴野メッキ），畑田賢造（アトムニクス研究所）
4. 三次元積層実装LSIにおける微細間隙封止技術の開発
安藤達也，冨田至洋，伊美哲志，高橋健司（超先端電子技術開発機構）
[C室]
9:25～10:45
2C1:半導体チップ実装
1. 無電解金めっき配線板における熱処理による金ワイヤーボンディング性の劣化原因
千野 満，宮路弥生，小平はるみ（ミスズ工業），篠田哲守，清宮義博（明星大学）
2. 無電解めっき法によるUBM形成と評価
三橋史典，佐藤浩三（新藤電子工業）
3. Au-Al接合部の腐食防止に関する研究
宮本敬士，大野恭秀（熊本大学），藤田浩史，前田将克（住友ベークライト）
4. スーパーコネクト用マイクロバンプ
江口宗博，近藤和夫，田中善之助（岡山大学）
10:50～12:10
2C2:実装プロセス
1. 無電解めっき方式によるバンプとUBM形成の量産化技術開発および量産装置の実用化
渡辺三生，奥野弘之，江守善雄（志貴野メッキ），畑田賢造（アトムニクス研究所）
2. 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術－有限要素法による材料物性と信頼性の検討－
山本憲一，西田一人，西川英信，清水一路（松下電器産業），古口日出男（長岡技術科学大学）
3. ＡＣＦを用いたセラミック配線板上へのフリップチップ実装技術
小泉裕昭，福岡義孝，島田 修，平井浩之（東芝）
4. 超高密度インターコネクションのための高速・低コストボンディング技術
猪俣輝司，栗田洋一郎，春日壽夫（日本電気）
14:10～15:30
2C3:評価シミュレーションⅠ
1. 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性支配因子の熱粘弾性数値解析
串崎義幸，中村省三，木戸光夫（広島工業大学），村上 元，御田 譲（日立電線）
2. 樹脂封止型半導体のワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
高堂 積，大野恭秀，有田宏志，宮本琢也（熊本大学）
3. 微小２軸ひずみゲージを用いたフリップチップ超音波実装のバンプ接合挙動観測
檜作雅史（九州松下電器），渡辺直也，浅野種正（九州工業大学）
4. フリップチップ実装工程における圧接ペーストの流動解析
斎藤圭一，林 慎治，高橋浩之，山縣 誠（新日鐵化学）
15:40～17:00
2C4:評価シミュレーションⅡ
1. ３次元CPUモジュール用高性能マイクロヒートシンクの開発
三窪和幸，北城 栄（日本電気）
2. ノートPCの冷却技術
岩崎秀夫（東芝）
3. LQFPの信頼性に及ぼす材料物性・構成の最適化
蔵渕和彦，鈴木直也，安田雅昭（日立化成工業）
4. プリント配線板の伝送特性の測定－時間領域と周波数領域測定の比較－
作左部剛視，高橋丈博，渋谷 昇（拓殖大学）