| １０月１４日(木) |
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A室 |
B室 |
C室 |
D室 |
09:45
10:45 |
【1A1】フレキシブル基板I
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座長:西田秀行(三星電機) |
| 1. |
樹脂の熱流動を用いたFPC接続技術 |
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川手恒一郎(住友スリーエム) |
| 2. |
ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発 |
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宮本宣明, 珍田 聡(日立電線) |
| 3. |
高導電銀ペーストを適用したメンブレン配線板 |
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小野朗伸, 近藤奈保子(フジクラ) |
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【1B1】環境保全
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座長:松岡政夫(立命館大学) |
| 1. |
水素ラジカルを用いたはんだボールのフラックスレスリフロープロセスの開発 |
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中森 孝, 末永 誠,
平河大祐, 大野恭秀(熊本大学), 萩原泰三,
加々見丈二, 竹内達也(神港精機) |
| 2. |
アルカリ性電解水の防錆への応用 |
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竹ノ内敏一, 吉池 潤,
若林信一(新光電気工業), 佐藤運海(信州大学) |
| 3. |
電子部品製造工程における環境配慮型洗浄システムの構築 |
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早川隆範, 土門孝彰(ＴＤＫ),
進藤貞雄(アルベマール日本), 大縄誠造(タイセイクリアケミカル) |
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【1C1】実装プロセス
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座長:福岡義孝(ウェイスティー) |
| 1. |
(発表中止)
多種・異型挿入部品の自動実装技術の開発とプリント板実装への適用 |
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| 2. |
薄型パッケージ時代の高速高精度エポキシ描画技術の開発 |
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笹栗真二, 大園 満(パナソニックファクトリーソリューションズ) |
| 3. |
三次元実装用貫通電極穴埋めっき 第2報－時間短縮とそのメカニズム－ |
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三上大輔, 米澤稔浩(岡山大学),
大久保利一(凸版印刷), 高橋健司(ASET), 近藤和夫(大阪府立大学) |
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10:55
12:35 |
【1A2】部品内蔵基板
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座長:天明浩之(日立製作所) |
| 1. |
キャパシタ内蔵パッケージの開発 |
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高野昭仁, 山崎智生,
大井 淳, 六川昭雄, 飯島隆廣(新光電気工業) |
| 2. |
エンベデッドキャパシター用高誘電率有機層間絶縁材料の開発 |
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原 義豪, 川﨑 学,
山舗有香, 朝日 昇, 長瀬 亮, 上岡武則, 吉岡正裕,
野中敏央(東レ) |
| 3. |
超薄型エンベデッド基板の開発 |
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春原昌宏, 村山 啓,
清水 浩, 東光 敏(新光電気工業) |
| 4. |
部品内蔵技術を用いた機能性インターポーザの開発 |
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山本義之．勝又雅昭,
菅谷康博(松下電子部品) |
| 5. |
LTCC基板を用いた埋め込み受動素子の評価 |
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崔 雲 (福岡県産業科学技術振興財団) |
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【1B2】はんだ接合信頼性
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座長:佐藤了平(大阪大学) |
| 1. |
鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響 |
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小林祐介, 于 強, 金
道燮(横浜国立大学) |
| 2. |
BGAはんだ接合部のボイドが信頼性に及ぼす影響 |
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三代絹子, 坪根健一郎(富士通) |
| 3. |
無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼性の検討 |
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山本健一(ルネサステクノロジ),
赤星晴夫(日立製作所), 倉科 匡, 野沢由美(大和電機工業),
木本良輔(ルネサステクノロジ) |
| 4. |
ニューラルネットワークを用いたはんだ接合部の欠陥検出 |
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太田邦夫, 御園生直樹,
安田清和, 藤本公三(大阪大学) |
| 5. |
はんだバンプ内ボイドの自動検出手法 |
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寺本篤司, 村越貴行(名古屋電機工業) |
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【1C2】半導体チップ実装
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座長:斉藤雅之(東芝) |
| 1. |
シリコン基板に形成された貫通電極の電気伝送特性 |
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小林知永, 滝田雄三,
橋元伸晃, 原
一巳(セイコーエプソン) |
| 2. |
無電解めっき法による超微細電極へのバンプ形成技術の開発 |
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江守善雄, 渡辺三生,
奥野弘之(志貴野メッキ), 畑田賢造(アトムニクス研究所) |
| 3. |
はんだ接合強度低下防止フラックス |
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池田一輝, 桜井 均,
小山賢秀(ハリマ化成) |
| 4. |
有機基板への常温フリップチップ接合 |
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中澤秀人(新光電気工業) |
| 5. |
鉛フリーはんだバンプの表面酸化挙動と接合特性 |
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小澤勇人, Matiar Howlader,
須賀唯知(東京大学) |
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【1D2】電機特性評価I
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座長:畑田賢造(アトムニクス
研究所) |
| 1. |
計測器用10-GS/s,8-bitADコンパータSiPの設計・検証技術 |
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永山英樹, 川澄泰之,
濱松伸到, 草柳直也(横河電機) |
| 2. |
ギガヘルツ（GHｚ）帯域での高速信号伝送に関する研究
～ 回路基板の最適設計に対する考察(I) ～ |
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劉 永昊, 森田豊治(ファインテック) |
| 3. |
長距離線路における伝送信号の減衰を補正する回路の検討 |
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三浦 啓, 秋山 豊,
大塚寛治(明星大学) |
| 4. |
コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価 |
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堺 淳, 井上博文,
下戸直典(日本電気) |
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(12:15) |
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昼休み
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13:30
14:50 |
【1A3】フレキシブル基板II
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座長:福岡義孝(ウェイスティー) |
| 1. |
液晶ポリマー銅張り板の伝送特性 |
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大幡裕之, 福武素直(ジャパンゴアテックス) |
| 2. |
Direct Metallization法を利用したポリイミド樹脂上へのIn2O3薄膜の形成 |
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田口秀幸, 池田慎吾,
赤松謙祐, 縄舟秀美(甲南大学) |
| 3. |
部位選択的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への銅回路パターンの作製 |
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赤松謙祐, 池田慎吾,
縄舟秀美(甲南大学), 柳本
博(三ツ星ベルト) |
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(14:30) |
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【1B3】ＭＥＭＳ
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座長:友景 肇(福岡大学) |
| 1. |
マイクロ雌雄同形状端子の基礎検討 |
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川瀬和典, 三浦宏介,
羽賀
剛(住友電気工業) |
| 2. |
積層誘電体クラックの解析と低ダメージプローブの開発 |
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依田 潤, 羽賀 剛,
平田嘉裕, 島田茂樹(住友電気工業) |
| 3. |
高精度ガラスセラミック多層基板を用いた小型磁界プローブの開発 |
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小林勝治(日本電気エンジニアリング),
増田則夫(日本電気), 島先敏貴(日本電気エンジニアリング) |
| 4. |
微細ピッチ高周波コンタクトプローブの開発 |
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青柳昌宏, 菊地克弥,
仲川 博, 所 和彦(産業技術総合研究所)清田茂男,
松村
清(清田製作所) |
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【1C3】実装材料
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座長:伊達仁昭(富士通研究所) |
| 1. |
新規紫外線硬化型硬質ポリシロキサン |
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原崎 崇, 渡辺俊範(東レ・ダウコーニング・シリコーン),
小川琢哉(ダウコーニングアジア) |
| 2. |
ポリイミド系ビルドアップ材料の開発 |
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田中 滋, 伊藤 卓, 西中
賢, 下大迫寛司, 村上睦明(鐘淵化学工業) |
| 3. |
多孔質フッ素樹脂を用いた異方性導電フィルムの開発 |
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増田泰人, 奥田泰弘, 林
文弘, 藤田太郎, 上野山眞代, 井戸本祐一(住友電気工業) |
| 4. |
はんだ代替用途における導電性接着剤の接合信頼性に関する研究 |
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野村昭博, 大沢隆司(村田製作所) |
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【1D3】電機特性評価II
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座長:江間富世(パナソニック
モバイルコミュニケーションズ) |
| 1. |
フェライト粒子含有基材の製造及びEMI抑制効果に関する検討 |
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続山浩二, 小池利治(プリンテック),
稲田邦博, 片岡
真(三井化学) |
| 2. |
微細配線技術によるインダクタ特性の改善 |
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島田 靖, 高井健次(日立化成工業) |
| 3. |
近傍電磁界用射出成形型ミリ波電波吸収体に関する一検討 |
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宗 哲, 広瀬英治(横浜ゴム) |
| 4. |
シールドカバー内部の配線間のEMIの解析 |
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菊地秀雄(トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ) |
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| 15:00 |
表彰式
MES2003ベストペーパー賞 |
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15:15
16:55 |
招待講演
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座長:縄舟秀美(甲南大学) |
| 1. |
高密度実装技術の動向とSiP |
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嶋田勇三( 日本電気) |
| 2. |
デジタル情報家電用SoCの開発と実装技術への期待 |
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松澤 昭(東京工業大学) |
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