| 1. |
実装材料・部品
配線材料，基板材料，半導体，電子部品，はんだ，樹脂材料（導電性接着剤・フィルム・アンダーフィル等），
筐体材料，機構部品，光学部品など |
| 2. |
回路基板
パターン形成，ビア形成，めっき技術，表面処理技術，ビルドアップ基板，FPC基板，セラミック基板，光電気，複合基板など |
| 3. |
半導体チップ実装
フリップチップ実装，TAB，常温接合，ワイヤボンディング実装など |
| 4. |
半導体パッケージ，デバイス，モジュール化技術
SiP，CSP，BGA，光デバイス/モジュール化技術，高周波実装，パワーエレクトロニクス実装，MCM，3次元実装など |
| 5. |
実装プロセス
接合技術－SMT，DCA，TAB，COGなど－，成膜技術，封止技術など |
| 6. |
MEMS・ナノテクノロジー
センサ，光スイッチ，マイクロポンプ，マイクロセンシング，マイクロアプリケーション，微細配線技術など |
| 7. |
機器実装
ノートPC，PDA，携帯電話，デジタルカメラ，PDP，LCD，有機EL，事務機器，車載機器など |
| 8. |
評価・シミュレーション技術
機械・熱疲労，接合信頼性，マイグレーション，機器信頼性，計算予測など |
| 9. |
生産技術・装置，生産システム
実装装置，製造装置，検査設備，評価装置，生産方式，加工技術，ロボットなど |
| 10. |
設計・評価技術
KGD，CAM･CAD，ノイズ，EMC，製品・デバイス設計，機構設計，放熱設計，光学設計など |
| 11. |
環境保全・リサイクル技術
鉛フリーはんだ，ハロゲンフリー，VOCフリー，リサイクルなど |
