社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/過去の行事/マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES)/

第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2006 参加募集案内

　ＩＴ、デジタル機器産業は、成熟期を迎え、次期産業として自動車、ロボット、宇宙航空、環境、エネルギー産業等が浮上してきています。
　この２つの機器産業分野とこれを支える部品・材料産業分野で大きな動きが感じられます。ＩＴ、デジタル機器では、さらなる高密度化や１システムブロック化が望まれ、本格的なＰＯＰ、ＣＯＣ、３Ｄモジュールの構造が検討され始めております。ロボット、自動車等の産業分野では、不可欠であるＭＥＭＳ・センサーとＬＳＩの融合した、立体モジュールデバイスが開発されつつあります。一方、部品産業分野であるシステムＬＳＩは、機能の拡大、異種デバイスとの一体化、より高速、低消費電力をクリアする新規材料ＳｉＧｅ、ＳｉＣデバイスや超微細プロセスの実現が必至となり、さらに短納期、低コストそしてデバイスの差別化が要求され、ここにも実装技術との融合が望まれています。また、フレキ、テープ、回路板は、さらに低コストな材料技術、受動・能動部品の埋め込み技術がＩＴ、デジタル機器から強く要求されてきております。さらに、ＬＳＩの接続も微細化、多ピン化の傾向にあり、この実現のためには低温度・低応力接続材料・プロセス技術そしてセルフアライン技術の開発が切望されております。しかも低コストで。
　また、視点を変えて見ますと、ＩＴ、デジタル機器の代表である携帯電話を例にとりますと、実装技術や半導体技術は、極めて高度な技術で構成されています。しかし、日本製の携帯電話は、欧米、ロシア、北欧、イスラム圏、東南アジアでは、全く見かけません。日本製品は、技術先行ではあるが、市場先行ではない。市場先行させる技術とは何かを議論する必要があるかも知れません。
　このように、成熟した産業分野、来るべき次期産業分野の浮沈を左右し、これを支えるのが、まさに実装技術であると言えます。
　幅広い分野から数多くの方々のご参加をいただき、発表者の方々との活発な情報交換が為されることを期待し、皆様のご参加をお待ちしております。

（組織委員会委員長　畑田　賢造）

会　期：

2006年10月26日（木）、27日(金)

会　場：

大阪大学コンベンションセンター地図

参加費：

JIEP会員	12,000円	(論文集，消費税を含む)
協賛学協会会員	12,000円	(論文集，消費税を含む)
学生	2,500円	(論文集，消費税を含む)
会員外	17,000円	(論文集，消費税を含む)
＊賛助会員(法人)の所属員の方は会員扱いとなります。＊論文発表者(登壇者のみ)の方は上記金額と異なります。　(事務局にお問い合わせください。）

論文集のみ	8,000円	(会場渡し)

交流会：

5,000円 (参加費には含まれていません)
日時／10月26日（木）18:00～20:00(予定)
会場／千里阪急ホテル

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
組織委員会委員長　畑田賢造 (アトムニクス研究所)

共　催：

大阪大学産業科学研究所

協　賛：

電子情報通信学会，電気学会，IEEE CPMT Japan Chapter，応用物理学会，日本セラミックス協会，電気化学会，関西電子工業振興センター，関西サイエンスフォーラム，映像情報メディア学会，電子情報技術産業協会，日本電子材料技術協会，日本電子回路工業会，表面技術協会，化学工学会，精密工学会，溶接学会，高分子学会，光産業技術振興協会（順不同，交渉中を含みます）

特別講演：

(1)嘉田守宏氏／シャープ
　　3D SiPについて(仮題)
(2)広瀬真人氏／本田技術研究所
　　ロボット関連技術について(仮題)

プログラム：

MES2006プログラム(PDF)

申込方法：

「参加登録申込書」(PDF：96KB)に必要事項をご記入のうえ、MES2006組織委員会事務局宛にファクシミリでお送りください。

申込締切：

2006年10月6日（金）

申込先／問合せ：

社団法人エレクトロニクス実装学会　MES2006組織委員会
〒167-0042　東京都杉並区西荻北 3-12-2
TEL： 03-5310-2010
FAX： 03-5310-2011
E-mail： mes@jiep.or.jp