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行事案内/過去の行事/第16回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム/

第16回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2006 論文募集のご案内 　ＩＴ、デジタル機器産業は、成熟期を迎え、次期産業として自動車、ロボット、宇宙航空、環境、エネルギー産業等が浮上してきています。 　この２つの機器産業分野とこれを支える部品・材料産業分野で大きな動きが感じられます。ＩＴ、デジタル機器では、さらなる高密度化や１システムブロック化が望まれ、本格的なＰＯＰ、ＣＯＣ、３Ｄモジュールの構造が検討され始めております。ロボット、自動車等の産業分野では、不可欠であるＭＥＭＳ・センサーとＬＳＩの融合した、立体モジュールデバイスが開発されつつあります。一方、部品産業分野であるシステムＬＳＩは、機能の拡大、異種デバイスとの一体化、より高速、低消費電力をクリアする新規材料ＳｉＧｅ、ＳｉＣデバイスや超微細プロセスの実現が必至となり、さらに短納期、低コストそしてデバイスの差別化が要求され、ここにも実装技術との融合が望まれています。また、フレキ、テープ、回路板は、さらに低コストな材料技術、受動・能動部品の埋め込み技術がＩＴ、デジタル機器から強く要求されてきております。さらに、ＬＳＩの接続も微細化、多ピン化の傾向にあり、この実現のためには低温度・低応力接続材料・プロセス技術そしてセルフアライン技術の開発が切望されております。しかも低コストで。 　また、視点を変えて見ますと、ＩＴ、デジタル機器の代表である携帯電話を例にとりますと、実装技術や半導体技術は、極めて高度な技術で構成されています。しかし、日本製の携帯電話は、欧米、ロシア、北欧、イスラム圏、東南アジアでは、全く見かけません。日本製品は、技術先行ではあるが、市場先行ではない。市場先行させる技術とは何かを議論する必要があるかも知れません。 　このように、成熟した産業分野、来るべき次期産業分野の浮沈を左右し、これを支えるのが、まさに実装技術であると言えます。 　このような背景を踏まえ、幅広い分野からの論文を募集いたします。 開催日： 2006年10月26日（木）、27日(金) 会　場： 大阪大学コンベンションセンター（吹田キャンパス） 地図  論文発表申込締切：   論文発表の申込受付は終了しました 主　催： 社団法人エレクトロニクス実装学会 (JIEP) 共　催： 大阪大学産業科学研究所  組織委員会： 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会 委 員 長　 畑田　賢造（アトムニクス研究所）， 副委員長　榎本　亮（イビデン）, 山中　公博（京セラSLCテクノロジー） プログラム： PDFファイル(441KB)  募集論文： 1.  実装材料・部品 配線材料，基板材料，半導体，電子部品，はんだ，樹脂材料（導電性接着剤・フィルム・アンダーフィル等）， 筐体材料，機構部品，光学部品など 2.  回路基板 パターン形成，ビア形成，めっき技術，表面処理技術，ビルドアップ基板，FPC基板，セラミック基板，光電気，複合基板など 3.  半導体チップ実装 フリップチップ実装，TAB，常温接合，ワイヤボンディング実装など 4.  半導体パッケージ，デバイス，モジュール化技術 SiP，CSP，BGA，光デバイス/モジュール化技術，高周波実装，パワーエレクトロニクス実装，MCM，3次元実装など 5.  実装プロセス 接合技術－SMT，DCA，TAB，COGなど－，成膜技術，封止技術など 6.  MEMS・ナノテクノロジー センサ，光スイッチ，マイクロポンプ，マイクロセンシング，マイクロアプリケーション，微細配線技術など 7.  機器実装 ノートPC，PDA，携帯電話，デジタルカメラ，PDP，LCD，有機EL，事務機器，車載機器など 8.  評価・シミュレーション技術 機械・熱疲労，接合信頼性，マイグレーション，機器信頼性，計算予測など 9.  生産技術・装置，生産システム 実装装置，製造装置，検査設備，評価装置，生産方式，加工技術，ロボットなど 10.  設計・評価技術 KGD，CAM･CAD，ノイズ，EMC，製品・デバイス設計，機構設計，放熱設計，光学設計など 11.  環境保全・リサイクル技術 鉛フリーはんだ，ハロゲンフリー，VOCフリー，リサイクルなど 招待講演： 2件予定 論文発行： 論文集を発行します。  問合・申込： 社団法人エレクトロニクス実装学会　MES事務局 〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2 TEL： 03-5310-2010 FAX： 03-5310-2011 E-mail： mes@jiep.or.jp URL： http://www.e-jisso.jp/