社団法人エレクトロニクス実装学会
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 行事案内/今後の行事/第19回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム/
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社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会
第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2009 論文募集案内
(社)エレクトロニクス実装学会では、福岡大学との共催でMES2009(第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)を福岡大学において開催いたします。
幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。
ぜひご発表をご検討ください。
<論文発表申込締切り 2009年5月27日>
27日まで延期しました。
MES2009発表登録画面へ
開催日: 2009年9月10日(木),11日(金)
会 場: 福岡大学
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会 (JIEP)
共 催: 福岡大学
 組織委員会: 第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会
  委員長 友影 肇(福岡大学)
副委員長 山中 公博(京セラSLCテクノロジー)
       山田 聡(ルネサステクノロジ)
 募集論文:
1)  実装材料・部品
配線材料,基板材料,半導体,電子部品,はんだ,樹脂材料(導電性接着剤・ フィルム・アンダーフィル等),筐体材料,機構部品,光学部品など
2)  回路基板
パターン形成,ビア形成,めっき技術,表面処理技術,ビルドアップ基板,FPC基板,セラミック基板,光電気複合基板など
3)  半導体チップ実装
フリップチップ実装,TAB,常温接合,ワイヤボンディング実装など
4)  半導体パッケージ,デバイス,モジュール化技術
SiP,CSP,BGA,光デバイス/モジュール化技術,高周波実装,パワーエレクトロニクス実装,MCM,3次元実装など
5)  実装プロセス
接合技術-SMT,DCA,TAB,COGなど-,成膜技術,封止技術など
6)  MEMS・ナノテクノロジー
センサ,光スイッチ,マイクロポンプ,マイクロセンシング,マイクロアプリケーション,微細配線技術など
7)  機器実装
ノートPC,PDA,携帯電話,デジタルカメラ,PDP,LCD,有機EL,事務機器,車載機器など
8)  評価・シミュレーション技術
機械・熱疲労,接合信頼性,マイグレーション,機器信頼性,計算予測など
9)  生産技術・装置,生産システム
実装装置,製造装置,検査設備,評価装置,生産方式,加工技術,ロボットなど
10)  設計・評価技術
KGD,CAM・CAD,電磁特性,ノイズ,EMC,製品・デバイス設計,機構設計,放熱設計,光学設計など
11)  環境保全・リサイクル技術
鉛フリーはんだ,ハロゲンフリー,VOCフリー,リサイクルなど
招待講演: 2件
論文発行: 論文集(CD ROM付き)を発行します。
*発表論文の著作権は社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)に移譲していただきます。
  MES2009論文発表申込み要領へ
 問合・申込: 社団法人エレクトロニクス実装学会
事務局 MES係
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL: 03-5310-2010 FAX: 03-5310-2011
URL: http://www.e-jisso.jp/
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