社団法人エレクトロニクス実装学会
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 行事案内/今後の行事/第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会/
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第23回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
MES2013
<< 開催のご案内 >>
 会 場:  大阪大学
吹田キャンパス
 会 期:  2013年9月12日(木), 13日(金)
 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)では第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013)秋季大会を大阪大学吹田キャンパスにおいて開催いたします。
 招待講演2件と幅広い分野から最新の研究論文が発表されます。
 より多くの広い分野の技術者・研究者の皆様に、MES2013に参加していただき、情報交換と技術交流を行なっていただきますようご案内申し上げます。

主  催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会
委 員 長 上西啓介(大阪大学)
副委員長 伊達仁昭(富士通クオリティ・ラボ), 江南俊夫(積水化学工業)
協  賛: IEEE CPMT Society Japan Chapter, 映像情報メディア学会, 応用物理学会, 化学工学会, 関西サイエンス・フォーラム, KEC関西電子工業振興センター, 高分子学会, 精密工学会, 電気化学会, 電気学会, 電子情報技術産業協会, 電子情報通信学会, 日本機械学会, 日本セラミックス協会, 日本電子回路工業会, 日本電子材料技術協会, 日本ロボット工業会, 光産業技術振興協会, 表面技術協会, 溶接学会, スマートプロセス学会, 粉体粉末冶金協会 (順不同,交渉中を含みます)
会  場: 大阪大学 吹田キャンパス
招待講演 U3棟211
講演セッション U2棟213、214、311、312
ものづくり展示コーナー/大学研究室紹介 U2棟212
アクセスマップ:
http://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/access.html
キャンパスマップ:
http://www.eng.osaka-u.ac.jp/ja/campusmap.html
プログラム: MES2013講演セッションプログラム
参 加 費: 事前登録(2日間参加, 論文集含む)[締切:8月31日]
  正会員
賛助会員
シニア
会員
JIEP
学生会員
協賛学協会
会員
一般 一般学生
参加費 12,000円 6,000円 2,100円 12,000円 17,000円 4,000円
交流会 4,000円 4,000円 3,000円 4,000円 4,000円 3,000円
・いずれも消費税を含みます。

事前登録されなかった方は、当日登録が可能です。
当日登録(2日間参加, 論文集含む)
  正会員
賛助会員
シニア
会員
JIEP
学生会員
協賛学協会
会員
一般 一般学生
参加費 14,000円 7,000円 2,500円 14,000円 19,000円 4,500円
交流会 4,000円 4,000円 4,000円 4,000円 4,000円 4,000円
・いずれも消費税を含みます。

交流会
 日時/9月12日(木) 17:30~19:30(予定)
 会場/ラ・シェーナ(大阪大学構内)


招待講演
 日時/9月12日(木) 15:20~17:20
 会場/U3棟312室

1. EMC「鴻海精密工業」の昨日・今日・明日
  中川威雄氏(ファインテック)

2. 招待講演2 電子デバイス実装における研究開発の展開と課題
  -微細接合を中心に-(仮題)
  藤本公三教授(大阪大学)

申込方法: 参加のお申込みはWEB から登録してください。
 参加登録画面
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