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募集論文： |
| 1） |
パワーエレクトロニクス
パワーデバイス実装、パワーモジュール基板、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱樹脂材料、耐熱接合材料など |
| 2） |
部品内蔵基板
アクティブ/パッシブ素子内蔵技術、内蔵プロセス技術、部品接続技術、配線形成技術、内蔵基板設計技術など |
| 3） |
プリンタブルエレクトロニクス
プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、ナノマテリアル、プロセス技術、プリンタブル応用製品技術など |
| 4） |
最先端材料
ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料、筐体材料、機構部品など |
| 5） |
配線基板・インターポーザ
低熱膨張係数基板、CPUパッケージ基板、マルチチップパッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC基板、セラミック基板、配線板用材料、パターン形成技術、ビア形成技術、表面処理技術など |
| 6） |
3次元ICパッケージ
3Dチップ実装、2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など
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| 7） |
先端インターコネクト
常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセスなど
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| 8） |
めっき技術
無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、気相めっき技術、高密着技術、エッチング、表面処理、ビアフィリングめっき技術、防食技術、CBDなど
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| 9） |
信頼性技術
熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など
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| 10） |
高速高周波・電磁特性技術
不要輻射ノイズ、電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など |
| 11） |
MEMS・先端アプリケーション
MEMS実装、基板材料、微細加工技術、ユビキタスデバイス実装、ウエハボンディング、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ技術、メディカルエレクトロニクス、エナジーハーベストなど |
| 12) |
その他
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申込み： |
論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込]のページに入り、発表者情報、論文要旨を登録してください。
要旨の文字数は500字程度です。
[MES論文発表申込のページ]
| ・要旨受付期間 |
2014年4月中旬から2014年5月26日 2014年6月5日
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| ・申込み資格 |
発表者はJIEP正会員、学生会員および賛助会員(１口１件)であること。（並行入会申し込みも受け付けます。） | |
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審査： |
論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。
| ＊ |
査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かＭＥＳ論文委員会で審査させていただきます。 |
| ・ |
審査結果通知 2014年6月中旬（Ｅメールでお知らせします。） | |
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本論文： |
採択通知と同時に執筆要領，原稿サンプルなどについてご案内いたします。
| ・ |
原稿登録期間 2014年6月中旬から7月7日(月) |
| ・ |
原稿はA4横書きで（約1,900字）、枚数は図表を含めて4枚とします。 |
| ・ |
本論文はMS
WORDまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。 | |
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発表言語： |
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発表方法： |
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発表時間：20分（講演15分，質疑討論5分） |
| ・ |
パソコンおよびプロジェクターを利用した発表。
パソコンはご自身で準備してください。 | |
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論文集： |
| ・ |
論文集(CD
ROM付き)をシンポジウム開催当日に発行します。
(発行日：2014年9月4日) | |
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著作権： |
発表論文の著作権は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)に移譲していただきます。 |
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表彰： |
優秀な論文には賞が授与されます。
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論文発表者参加費
(当日登壇する方)： |
| 正会員 |
１２，０００円（論文集,消費税含む） |
| 賛助会員 |
１２，０００円（論文集,消費税含む） |
| 学生会員 |
２，１００円（論文集,消費税含む） | 採択決定後、発表者の方宛に請求書をお送りする予定です。 |
