| 1） |
パワーエレクトロニクス
パワーデバイス実装、パワーモジュール基板、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱樹脂材料、耐熱接合材料など |
| 2） |
部品内蔵基板
アクティブ/パッシブ素子内蔵技術、内蔵プロセス技術、部品接続技術、配線形成技術、内蔵基板設計技術など |
| 3） |
プリンタブルエレクトロニクス
プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、ナノマテリアル、プロセス技術、プリンタブル応用製品技術など |
| 4） |
最先端材料
ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料、筐体材料、機構部品など |
| 5） |
配線基板・インターポーザ
低熱膨張係数基板、CPUパッケージ基板、マルチチップパッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC基板、セラミック基板、配線板用材料、パターン形成技術、ビア形成技術、表面処理技術など |
| 6） |
3次元ICパッケージ
3Dチップ実装、2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など |
| 7） |
先端インターコネクト
常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセスなど |
| 8） |
めっき技術
無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、気相めっき技術、高密着技術、エッチング、表面処理、ビアフィリングめっき技術、防食技術、CBDなど |
| 9） |
信頼性技術
熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など |
| 10） |
高速高周波・電磁特性技術
不要輻射ノイズ、電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など |
| 11） |
MEMS・先端アプリケーション
MEMS実装、基板材料、微細加工技術、ユビキタスデバイス実装、ウエハボンディング、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ技術、メディカルエレクトロニクス、エナジーハーベストなど |
| 12) |
その他
|
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