●会 期 | : | 2001年4月18日(水)~20日(金) |
●開催時間 | : | 18日(水) 10:00~17:00 19日(木) 10:00~17:00 20日(金) 10:00~16:00 |
●会 場 | : | 東京流通センター(TRC) |
●主 催 | : | 社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP) |
●出展内容 | : |
*多層基板、ペースト、薄膜材料、封止材料等のパッケージ材料 *3次元実装、CSP、BGA、MCM等の実装関連技術、材料、製造装置 *ビルトアップ、フレキシブル、セラミック、LTCC等の回路基板 *フリップチップ実装、TAB、ボールボンディング実装技術、材料、製造装置 *環境対応はんだ材料、技術、装置 *計測機器、検査・試験・評価装置 *実装回路設計技術、ツール *最先端技術情報の提供 |
●入 場 | : | 無料 |
〈交通のご案内〉 |
●JR浜松町からモノレール3つ目 10分、流通センター駅下車、駅隣接 JR Hamamatsucho Sta. ←10min→Tokyo Monorail Ryutsu Center Sta. by TRAIN ●JR大森駅から平和島循環バス10分、流通センター下車 JR Omori Sta. ←10min→Ryutsu Center by BUS |
|
お問い合わせ先 マイクロエレクトロニクスショー事務局 〒102-8481 東京都千代田区麹町5-1 弘済会館ビル6F (株)スペースメディアジャパン内 TEL: (03)3512-5672 FAX: (03)3512-5680 Contact to: |