マイクロエレクトロニクス分野で、高速・高度情報化技術を支える、基板、材料、部品、機械、製造装置、最新実装関連技術に携わる第一線のトップ、エンジニアの為の専門展示会です。
新世紀初頭より展示会の名称も新たに「最先端実装技術・パッケージング展～2001マイクロエレクトロニクスショー」と変え、熱いご要望に応え東京流通センターに場所を移して開催致します。スタック素子、CSP、フリップチップ実装、ビルトアップ基板、バンピング、３次元実装、光電気複合実装、エコ（デザイン）実装、MEMS実装、電子SI技術にふれる好機です。
展示と共に出展社による製品技術説明会及び同会場での最先端実装関係の特別講演も開催されます（聴講無料）。
また、同一会場で日本唯一実装国際会議「2001 ICEP（新名称）」が開かれ、過去最高の96件の研究論文が3日間にわたり発表されます（参加は有料）。
エレクトロニクス最先端実装技術・パッケージングに関する最新情報との出会い、そして情報交換、商談の場として皆様のご来場お待ちしております。 |
