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日 時： |
2009年2月12日(木), 10:00～17:00 |
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場 所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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プログラム： |
| 開会 挨拶 |
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| [1] 10:00-10:40 |
電子機器の三次元高密度実装化と信頼性保証について
津久井 勤 氏(リサーチ・ラボ) |
| [2] 10:40-11:20 |
未然防止技術におけるHALT/HASS
益田 昭彦 氏(帝京科学大学) |
| [3] 11:20-12:00 |
プリント配線板の絶縁信頼性について
中村 和裕 氏(新光電気工業) |
| 12:00-12:50 |
休憩 |
| [4] 12:50-13:30 |
高密度実装基板における最近の信頼性評価測定技術
川田 浩二 氏(ＩＭＶ) |
| [5] 13:30-14:10 |
内部応力型ウイスカの発生メカニズムと抑制技術
西村 朝雄 氏(実装パートナーズ) |
| [6] 14:10-14:50 |
外部応力型ウイスカにおける現象解明と抑制技術
気賀 智也 氏(ソニー) |
| 14:50-15:00 |
休憩 |
| [7] 15:00-15:40 |
鉛フリーはんだの腐食により成長するウイスカについてはんだウイスカ
大野 恭秀 氏(東京大学) |
| [8] 15:40-16:20 |
微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴
苅谷 義治 氏(芝浦工業大学) |
| [9] 16:20-17:00 |
鉛フリーはんだの解析技術
海老原 理徳 氏(東京学芸大学) |
＊仮題を含みます。
プログラムが変更されることがあります。ご了承ください。 |
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参加費： |
会員: 8, 000円 非会員: 12, 000円 学生: 2, 000円 |
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支払い方法： |
請求書をお送りいたしますので、銀行振込でお支払いください。 |
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申込方法： |
下記申込書にご記入の上、ファクシミリでお申し込みください。 |
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申込先： |
(社)エレクトロニクス実装学会
Fax: 03-5310-2011
＊先着順で100名に達した時点で締め切らせていただきます。 |
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申込み用紙はこちら（PDF） |
