社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/

信頼性解析技術委員会
シンポジウム開催のご案内

『故障を予測するための新しい信頼性技術』

信頼性解析技術委員会では、三次元高密度実装などこれからの実装に要求される新しい信頼性技術として，近年，欧米を中心に故障を事前に予測してリスク管理を行う技術(Prognostic Health Management, PHM)の研究が活発に進められています．そこで，故障予測に深くかかわるシステムモニタリング，熱設計，シミュレーション技術等についての最新技術について第一線で活躍されている専門家の方にそれぞれの立場から論じて頂き，また議論するため下記要領でシンポジウムを開催しますのでご案内致します。
皆様方の積極的なご参加を歓迎致します。

日　時：

2011年2月16日(水), 10:00～16:30

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2
地図　http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

プログラム：

10:10	開会　挨　拶澁谷　忠弘
[1] 10:10-10:50	結晶系シリコン太陽電池モジュールの信頼性阪本　貞夫氏（岐阜大学）
[2] 10:50-11:30	PHMの現状と課題澁谷　忠弘氏（横浜国立大学）
[3] 11:30-12:10	電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術廣畑　賢治氏(東芝)
12:10-13:00	休憩
[4] 13:00-13:40	パワーデバイス実装と耐熱性ネットワークポリマー～200℃以上での高温動作に向けて～高橋　昭雄氏（横浜国立大学）
[5] 13:40-14:20	電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術寺崎　健氏（日立製作所機械研究所）
[6] 14:20-15:00	高密度実装を進めるための熱解析方法論中山　亘氏（ThermTech)
15:00-15:10	休憩
[7] 15:10-15:50	加速試験の現状と課題田中　浩和氏（エスペック）
[8] 15:50-16:30	エレクトロケミカルマイグレーション試験の現状津久井　勤氏(リサーチ・ラボ)

＊仮題を含みます。
　プログラムが変更されることがあります。ご了承ください。

参加費：

会員:8,000円　非会員:12,000円　学生:2,000円

支払い方法：

請求書をお送りいたしますので、銀行振込でお支払いください。

申込方法：

下記申込書にご記入の上、ファクシミリでお申し込みください。

申込先：

(社)エレクトロニクス実装学会
Fax: 03-5310-2011
＊先着順で100名に達した時点で締め切らせていただきます。

エレクトロニクス実装学会
信頼性シンポジウム係行
FAX.03-5310-2011
　

信頼性解析技術委員会シンポジウム
参加申込書
2011年2月16日(水)

下記の通り申し込みます。

(1)氏名：

(2)所属：

(3)連絡先：〒
　住所

　電話
　FAX
　E-mail)

(4)会員の種別:
　正会員(会員番号　　　　　　　　)
　賛助会員(会員番号　　　　　　　　)
　非会員
　学　　生