|
開催日時： |
２０１２年７月５日（木） １３：００～１７：００ |
|
会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分）
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
|
テーマ： |
LSI内蔵基板／パッケージの最新動向 |
|
プログラム： |
|
| 12:30 |
受け付け |
| ○特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「IC内蔵基板とパッケージ動向」
ＴＤＫ 土門孝彰 |
| ○一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「3D and System-in-Package with Redistributed Chip Package (RCP)」
フリースケール・セミコンダクタ 細田大輔 |
| (休 憩) |
| 14:55～15:35 |
「微細ピッチ対応高放熱Wafer Level Fan-out Package("WFOP")の開発」
ジェイデバイス 山地泰弘 |
| 15:35～16:15 |
「狭ピッチ薄型対応Embedded LSI Package "SIRRIUS"」
ルネサスエレクトロニクス 山道新太郎 |
| 16:15～16:55 |
「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技
術」
東芝 山田 浩 |
| ○技術交流会（17:10～18:10） |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
|
主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
|
定 員： |
100名(先着申込順) |
|
参加費： |
公開研究会(テキスト代、消費税込み)
| 正会員・賛助会員： |
5,000円 |
| 非会員： |
10,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 学生： |
1,000円 |
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
|
お申し込み： |
下記の申込票にてE-mailまたはFAXでお申し込みください。 |
|
◆申し込み用紙◆ |
|
＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます
ので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
