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会 期： |
2013年6月5日（水）～6月7日（金）の3日間 |
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会 場： |
東京ビッグサイト 東展示棟内特設会場（予定） |
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対象テーマ： |
「明日のエレクトロニクス産業を支える先端実装技術・製品」とさせて頂きます。具体的な技術分野は以下のとおりです。
実装・電子技術分野全般（プリンタブルエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、部品内蔵技術、カーエレクトロニクス ---- 材料技術、回路・実装設計技術、高速高周波技術、電磁特性技術、電子部品・実装技術、光回路実装技術、環境調和型実装技術、半導体パッケージ技術、マイクロメカトロニクス実装技術等）、各種関連製造装置
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出展資格： |
（一社）エレクトロニクス実装学会の会員が所属する企業または賛助会員であり（出展申し込みと同時にご入会頂けます）、また出展する内容が上記対象テーマ（3）のいずれかに合致していること。
※個人名義での出展は不可とします。また、出展機会をより多く提供するため、１名（１社）で複数小間の申込みはご遠慮下さい。但し、同一企業でも組織が別であり、申込みを個別に行う場合はその限りではありません。
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出展料金： |
31,500円（税込）／小間
※パネル、ポスター等の展示物ほかの費用は各出展者のご負担によりご用意願います。展示物のサイズはブース内に展示可能な範囲にて自由です。
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展示ブース仕様
（予定）： |
1) 寸法： 間口2m×奥行0.5ｍ×バックパネル高さ2.7ｍ
≪ブースイメージ図≫
2)次の①～⑤の内容が出展料金に含まれます。
① 装飾：壁面（システムパネル）､社名表示板
（文字タイプ指定不可）､床面（カーペット貼）
② 備品リース：椅子１脚
③ 照明：スポットライト100W 1灯
④ 電源：100Vコンセント 2口
⑤ 電気工事費、電気使用料
※ システムパネルの各種寸法は、多少変更することがあります。
※ 持ち込み機器の電源種類が複数ある場合は、各消費電力値等を事前に事務局にご相談下さい。
※ 上記以外の展示ブース装飾工事、備品追加等の費用は、各出展者のご負担になります。
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その他
留意事項： |
① ブース位置は事務局にご一任下さい。
② より効果的なPRを目指す目的で、展示事業委員会にて審議を行い技術分野毎にゾーニングを行う予定です。例：「プリンタブルデバイスゾーン」「部品内蔵技術ゾーン」「パワーエレクトロニクスゾーン」など。
③ 展示ブースに常駐する説明員は、可能な限り配置下さるようお願い致します。
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出展申込み： |
申込書（こちらからダウンロード）に必要事項を入力し、Eメールにて下記事務局宛てお送り下さい。 |
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出展申込み
締め切り： |
募集期間を延長して3月29日（金）
（定員になり次第締切） |
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出展申込み
お問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 担当：茨木
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館１階
tenji@jiep.or.jp |
