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開催日時: |
平成25年11月26日(火) 13:30~17:30 |
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会 場: |
中大駿河台記念館620号室(お茶の水)
http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/ |
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プログラム: |
13:00 |
受付開始 |
13:25 |
開会 |
13:30-14:50 |
「スーパーコンピュータの将来像 - エネルギー効率と容積効率の極限を追究するための伝熱と材料の研究に関する提案」
ThermTech International 中山 恒 様
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14:50-15:00 |
休憩 |
15:00-15:50 |
「コンピュータシステムの冷却設計と熱流体シミュレーション」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 魏 杰 様 |
16:00-16:50 |
「複合材料の熱設計&界面熱抵抗の解析」
独立行政法人物質・材料研究機構 徐 一斌 様 |
17:00-17:30 |
質疑応答、ディスカッション |
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定 員: |
50名(先着申込順) |
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参加費: |
(テキスト代、消費税込み)「クーポンの利用不可」
エレクトロニクス実装学会会員 |
: |
3,000円 |
エレクトロニクス実装学会学生会員 |
: |
1,000円 |
一般 |
: |
5,000円 |
学生一般 |
: |
3,000円 |
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申込みおよび
参加費支払方法: |
お手数ではございますが参加ご希望の方は11/25までに下記の振込先口座に入金後、下記のメールアドレスに申し込みフォーマットに記載の上、送信願います。領収書は当日会場でお渡し致します。
銀行名:三井住友銀行 西荻窪支店(082)
口座番号:7289043
口座名:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
サーマルマネージメント研究会 |
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申込みおよび
問い合わせ先: |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
サーマルマネージメント研究会
電話:03-5310-2010
メールアドレス:thermal@jiep.or.jp |
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【申し込みフォーマット】 |
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第一回エレクトロニクス実装学会主催「サーマルマネー
ジメント公開研究会」に参加致します。
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会員非会員の別
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連絡先電話番号
メールアドレス
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