社団法人エレクトロニクス実装学会
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 行事案内/今後の行事/第一回サーマルマネージメント公開研究会
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エレクトロニクス実装学会主催
第一回「サーマルマネージメント公開研究会」のお知らせ
 エレクトロニクス分野において、「デバイスから発生する熱をいかに逃がすか」というサーマルマネージメント技術の重要性はますます高まってきています。しかしながらサーマルマネージメントの技術分野は伝熱工学から材料設計まで多岐にわたっておりそれぞれをつなげるバウンダリーエンジニアが不足していることは否めません。当研究会では予てよりそれら多分野の専門家が一堂に会し、ディスカッションをすることにより各自がより広い知見を得ることを確証しておりこれを公開研究会という形で企画する運びとなりました。本イベントは研究会でございますから、講演者、参加者一体となった参加型イベントにするため、ディスカッションの時間も長く設けております。ご興味をある方の参加をお待ち申し上げております。

開催日時: 平成25年11月26日(火)  13:30~17:30
会 場: 中大駿河台記念館620号室(お茶の水)
http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
プログラム:
13:00 受付開始
13:25 開会
13:30-14:50 「スーパーコンピュータの将来像 - エネルギー効率と容積効率の極限を追究するための伝熱と材料の研究に関する提案」
 ThermTech International 中山 恒 様
14:50-15:00 休憩
15:00-15:50 「コンピュータシステムの冷却設計と熱流体シミュレーション」
 富士通アドバンストテクノロジ株式会社 魏 杰 様
16:00-16:50 「複合材料の熱設計&界面熱抵抗の解析」        
 独立行政法人物質・材料研究機構 徐 一斌 様
17:00-17:30 質疑応答、ディスカッション
定 員: 50名(先着申込順)
参加費: (テキスト代、消費税込み)「クーポンの利用不可」
エレクトロニクス実装学会会員 3,000円
エレクトロニクス実装学会学生会員 1,000円
一般 5,000円
学生一般 3,000円
申込みおよび
参加費支払方法:
お手数ではございますが参加ご希望の方は11/25までに下記の振込先口座に入金後、下記のメールアドレスに申し込みフォーマットに記載の上、送信願います。領収書は当日会場でお渡し致します。
 銀行名:三井住友銀行 西荻窪支店(082)
 口座番号:7289043
 口座名:一般社団法人エレクトロニクス実装学会
       サーマルマネージメント研究会
申込みおよび
問い合わせ先:
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
サーマルマネージメント研究会
電話:03-5310-2010 
メールアドレス:thermal@jiep.or.jp
【申し込みフォーマット】
 
第一回エレクトロニクス実装学会主催「サーマルマネー
ジメント公開研究会」に参加致します。

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