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主催： |
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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協賛（予定）： |
応用物理学会、電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、日本セラミックス協会、電気化学会、ＫＥＣ関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会、スマートプロセス学会、粉体粉末冶金協会、ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ、日本機械学会 |
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開催日時： |
平成２８年２月１８日(木) ～１９日(金)
10時00分～17時00分（2日目は16時40分終了）
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会場： |
関東学院大学 横浜・金沢八景キャンパス ベンネットホール
〒236-8501 横浜市金沢区六浦東1-50-1
http://univ.kanto-gakuin.ac.jp/basic/about/outline/campus/facilities.html
会場案内図はこちら
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テーマ： |
「日本経済発展のためのエレクトロニクス実装技術」 |
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3プログラム： |
【1】招待講演：２月１８日（木）、１９日（金）
◆『ビッグデータと大規模通信の新時代を支えるのはやはり電子デバイスだ！！
～センサー、通信チップ、電子回路/実装が主役に躍り出る』
(株)産業タイムズ社・泉谷渉 氏
◆『Industrie 4.0が必要とする実装技術』
インターコネクション・テクノロジーズ(株)・宇都宮久修 氏
◆『The Direction of RDL Technology & Status of J-Devices’ PLP Technology』
(株)ジェイデバイス・勝又章夫 氏
◆『エレクトロニクス産業の将来を考える―ケイパビリティとアーキテクチャの観点から』
東京大学・藤本隆宏 氏
【2】パネルディスカッション：２月１８日（木）
◆『ビッグデータで日本の製造は変われるか？』
コーディネーター：エレクトロニクス実装学会 技術運営委員会 副委員長 蛭田陽一
パネリスト：(株)産業タイムズ社・泉谷渉 氏
インターコネクション・テクノロジーズ(株)・宇都宮久修 氏
システムインテグレーション実装技術委員会・折井靖光 氏
電子部品・実装技術委員会・土門孝彰 氏
【3】各技術委員会・研究会講演セッション：２月１８日（木）、１９日（金）
最新トピックス、将来動向、ロードマップ、活動紹介に関する講演
詳細プログラムはこちら
（予告なく変更になる場合があります。）
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交流会： |
２月１８日 （木）関東学院大学内 会費4000円 |
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参加費： |
参加費は以下の区分の通りになります。なお、1日のみの参加と2日間参加の区別は設けておりません。
（消費税込み)
| 区分 |
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金額 |
| 正会員 |
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5,000円 |
| 賛助会員所属社員 |
： |
5,000円 |
賛助会員（クーポン利用）
＊事前申し込みに限ります
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無料 |
| 名誉会員 |
： |
無料 |
| シニア会員 |
： |
3,000円 |
| 学生 |
： |
無料 |
| ミッションフェロー |
： |
無料 |
| 協賛団体会員 |
： |
5,000円 |
| 非会員 |
： |
10,000円 |
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申込方法： |
申し込みはここから
登録されますと参加登録確認メールが返信されます。印刷して、当日会場までお持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
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問合せ先： |
TEL 03-5310-2010 e-mail gu-kouen@jiep.or.jp |
