｜Home｜Sitemap｜Contact｜

行事案内/今後の行事/エレクトロニクス実装学会/

JIEP特別講演会 特許庁による 「多層プリント配線基板に関する特許出願技術動向調査」報告 　特許庁では事業の一環として、毎年、十数件の特許出願技術動向調査を行なっております。 　平成２０年度は、本学会と関連の深い「多層プリント配線基板」について、関東学院大学本間教授を調査委員会委員長といたしまして部品内蔵技術など先端技術を含む広範な調査が行われました。 　このたび、特許庁のご好意により、概要の紹介をいただけることとなり、特別講演会を企画いたしました。併せてプリント板業界に精通された吉村国際特許事務所より、技術開発の現場に密着した話題をご提供いただけることとなりました。 　たいへん貴重な機会ですので、皆様には、是非、聴講されることをお勧めいたします。 日　時： ２０１０年　１月１８日（月）　１４：３０～１７：００ 会　場： エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館) 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） TEL：03-5310-2010 地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html テーマ： 特許庁による 「多層プリント配線基板に関する特許出願技術動向調査」報告  プログラム： 14:00  受付 14:30－14:45  ご講演の背景経緯ご紹介 14:45－15:45 平成20年度特許出願技術動向調査 「多層プリント配線基板」について 経済産業省 特許庁 　総務部 企画調査課 技術動向班 技術動向係長 　千葉直紀氏 　特許審査第二部 搬送組立 審査官 　貞光大樹氏 15:50－16:50 プリント配線板業界における産業財産権 吉村国際特許事務所 所長 弁理士 　吉村勝博氏 主　催： (社)エレクトロニクス実装学会 参加要領： ＊定　員 100名(先着申込順) ＊参加費 (テキスト代として、消費税込み)：2,000円 　 参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 申し込み用紙： ＊宛先(JIEP) 　E-mail　： tokkyo-rep＠jiep.or.jp 　FAX　　 ： 03-5310-2011 ＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい) 　(　) 正会員　　 （会員番号　　　　　　　　　） 　(　) 賛助会員 　(　) 非会員 　(　) 学生 ＊氏　　名 ＊氏名ふりがな ＊社　　名 ＊所属部署 ＊連 絡 先 　郵便番号 　住　　所 　TEL. 　FAX. 　E-mail